[发明专利]一种电子产品保护膜自动包装方法

权利要求书

1.一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，包括保护膜上料流程、包装膜上料流程、热压分切流程、推送流程和收料流程，所述保护膜上料流程与包装膜上料流程同时进行，且保护膜上料流程和包装膜上料流程均衔接热压分切流程，所述热压分切流程后衔接推送流程，所述推送流程后衔接收料流程；

所述保护膜上料流程用于将保护膜传送并移送至包装膜上料流程并装入折合状态的包装膜中；

所述包装膜上料流程用于通过吸附式将折合状态的包装膜进行上料输送；

所述热压分切流程用于将装入保护膜的包装膜进行热压封边及切断，形成开口包装袋；

所述推送流程用于将保护膜逐步推送到开口包装袋内；

所述收料流程用于将装入开口包装袋的保护膜进行输送收料；

所述保护膜上料流程包括保护膜输送步骤和保护膜取料步骤，所述保护膜取料步骤衔接保护膜输送步骤，所述保护膜输送步骤用于将保护膜进行指定位置的输送，所述保护膜取料步骤用于将保护膜输送步骤送来的保护膜旋转移送至热压分切流程。

2.根据权利要求1所述一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，所述保护膜取料步骤包括保护膜吸料操作和保护膜放料操作，所述保护膜放料操作承接所述保护膜吸料操作，所述保护膜吸料步骤与所述保护膜放料操作设置为依次循环，所述保护膜吸料步骤与所述保护膜放料操作之间通过旋转操作进行衔接，所述保护膜吸料操作用于通过取料装置吸取保护膜，所述旋转操作用于旋转转盘，使转盘上的取料装置进行位置移动。

3.根据权利要求1所述一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，所述热压分切流程为，热切气缸驱动热切座向下运动，热切座上的热压底板先接触包装膜进行辅助固定，热切气缸继续向下运动，在热切导柱的导向作用下，包裹烫布的热切刀空过条形孔，对包装膜进行热压封边并切断，形成开口包装袋。

4.根据权利要求1所述一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，所述推送流程为推送气缸带动推送条块做多次水平方向上的往复运动，所述推送条块由左至右水平方向设置为递进式阶梯状，推送条块随着推送气缸每次动作，阶梯状的推送条块将保护膜一点一点地推入开口包装袋内。

5.根据权利要求1所述一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，所述收料流程包括加速收料步骤和叠料步骤，所述叠料步骤承接所述加速收料步骤之后，所述加速收料步骤承接所述推送流程之后，所述加速收料步骤用于使包装好的保护膜具有一定的速度进入叠料步骤中，所述叠料步骤用于使包装好的保护膜呈一定的倾斜角度相互斜靠，形成叠料，所述叠料步骤由收料皮带线进行完成，收料皮带线以定长距离向前间歇性移动。

6.根据权利要求1所述一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，所述保护膜输送步骤由保护膜上料皮带完成，所述保护膜上料皮带以定长距离向前间歇性移动，所述保护膜输送步骤后还设置隔挡操作，隔挡操作后承接保护膜取料步骤，所述隔挡操作用于隔挡保护膜上料皮带传送来的保护膜，保护膜取料步骤由此处吸取保护膜。

7.根据权利要求1所述一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，所述包装膜上料流程包括包装膜供料步骤、包装膜导料步骤、包装膜限料步骤和包装膜撑料步骤，所述包装膜供料步骤、包装膜导料步骤、包装膜限料步骤和包装膜撑料步骤依次衔接，所述包装膜撑料步骤与热压分切流程连接。

8.根据权利要求7所述一种电子产品保护膜自动包装方法，其特征在于，所述包装膜供料步骤由包装膜上料盘完成，用于通过包装膜上料盘进行一次折合状态包装膜的供料，所述包装膜上料盘上缠绕一次折合状态的包装膜，所述包装膜上料盘通过斜支柱固定于包装膜传送带首端的斜上方。