[发明专利]LED模组、LED霓虹灯管及制造方法在审

专利信息
申请号: 201910355550.8 申请日: 2019-04-29
公开(公告)号: CN110043813A 公开(公告)日: 2019-07-23
发明(设计)人: 何伟;吴金文 申请(专利权)人: 深圳市灿明科技有限公司
主分类号: F21K9/20 分类号: F21K9/20;F21K9/27;F21V31/00;F21V31/04;F21Y115/10
代理公司: 广州嘉权专利商标事务所有限公司 44205 代理人: 唐致明
地址: 518000 广东省深圳市光明新*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电路板 胶壳 注塑 电性连接 霓虹灯管 容置空间 密闭 包胶 灯壳 制造 表面形成 导电软线 防尘效果 生产效率 外部设置 包覆的 紧密性 均匀性 密封性 外部 防水 密封
【权利要求书】:

1.一种LED模组,其特征在于,包括电路板及电性连接于电路板上的若干LED灯珠,还包括胶壳及透光元件,所述透光元件与胶壳之间形成密闭的容置空间,所述电路板及LED灯珠置于所述容置空间内。

2.根据权利要求1所述的LED模组,其特征在于,所述透光元件包括透镜,所述LED灯珠位于所述透镜与电路板之间。

3.根据权利要求2所述的LED模组,其特征在于,所述胶壳上设有安装孔,所述透镜从所述安装孔穿出,所述透镜的边缘与所述安装孔的边缘贴合。

4.根据权利要求1至3任一项所述的LED模组,其特征在于,还包括导电软线,所述导电软线与所述电路板电性连接并从所述胶壳内穿出。

5.根据权利要求1至3任一项所述的LED模组,其特征在于,还包括若干功能模块,所述胶壳上设有若干凸起的安装空间,所述功能模块与所述电路板电性连接并位于所述安装空间内。

6.一种LED霓虹灯管,其特征在于,包括若干权利要求1-5任一项所述的LED模组,相邻所述LED模组的导电软线电性连接形成LED模组组件,还包括灯壳,所述LED模组组件置于所述灯壳内。

7.根据权利要求6所述的LED霓虹灯管,其特征在于,还包括端盖,所述端盖扣合于所述灯壳的端部,在所述端盖的内壁上沿所述端盖的轮廓设有第一卡接棱,所述第一卡接棱与所述灯壳的内壁贴合。

8.根据权利要求7所述的LED霓虹灯管,其特征在于,所述端盖上还设有第二卡接棱,所述灯壳内设有第一卡接槽,所述第二卡接棱插接于所述第一卡接槽内。

9.根据权利要求6所述的LED霓虹灯管,其特征在于,在所述灯壳的内壁上,沿所述灯壳的长度方向设有第二卡接槽,所述胶壳的侧部设有安装条,所述安装条穿设于所述第二卡接槽内。

10.根据权利要求9所述的LED霓虹灯管,其特征在于,还设有转接头,所述转接头与位于所述LED模组组件两端的LED模组连接,并插接于所述第二卡接槽内,所述转接头上设有转接柱,所述胶壳的端部设有转接耳,转接耳上设有转接孔,所述转接柱可插入所述转接孔内。

11.一种LED霓虹灯管制造方法,其特征在于,包括如下步骤,

设置电路板及LED灯珠,将LED灯珠与电路板电性连接;

设置透光元件,透光元件扣合于所述电路板上;

注塑包胶,在所述电路板外部及透光元件的边缘形成密闭的胶壳;

设置灯壳,将所述电路板置于所述灯壳内。

12.根据权利要求10所述的LED霓虹灯管制造方法,其特征在于,所述透光元件包括透镜,所述LED灯珠位于所述透镜与电路板之间,所述胶壳的边缘与所述透镜的边缘贴合。

13.根据权利要求10所述的LED霓虹灯管制造方法,其特征在于,所述注塑包胶步骤包括,将电路板固定于设定的包胶模具上,在设定温度下,将软胶注塑于电路板表面并冷却。

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