[发明专利]一种用于超导转变边缘探测器阵列读出的时分复用SQUID放大器及其制备工艺有效
申请号: | 201910355718.5 | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN110109314B | 公开(公告)日: | 2020-12-08 |
发明(设计)人: | 徐达;刘建设;陈炜 | 申请(专利权)人: | 清华大学 |
主分类号: | G02F1/39 | 分类号: | G02F1/39 |
代理公司: | 西安智大知识产权代理事务所 61215 | 代理人: | 段俊涛 |
地址: | 100084 北京市海淀区1*** | 国省代码: | 北京;11 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 用于 超导 转变 边缘 探测器 阵列 读出 时分 squid 放大器 及其 制备 工艺 | ||
1.一种用于超导转变边缘探测器阵列读出的时分复用SQUID放大器,其特征在于,由超导开关选择和控制每个超导转变边缘探测器的信号读出,每个超导转变边缘探测器的信号读出系统由两级SQUID放大器组成,所述超导开关以及两级SQUID放大器的第一级和第二级均是由SQUID串联组成的阵列,所述超导开关以及两级SQUID放大器中,SQUID环路与输入线圈、反馈线圈的耦合方式均采用上下重叠耦合方式,所述SQUID环路采用并联电感的方式增大与输入线圈和反馈线圈的耦合面积。
2.根据权利要求1所述用于超导转变边缘探测器阵列读出的时分复用SQUID放大器,其特征在于,所述超导开关中串联SQUID的数目为10~100,所述两级SQUID放大器的第一级中串联SQUID的数目为1~10个,第二级中串联SQUID的数目为10~100个。
3.根据权利要求1所述用于超导转变边缘探测器阵列读出的时分复用SQUID放大器,其特征在于,所述超导开关与两级SQUID放大器中的第一级SQUID并联,第一级SQUID中的信号通过线圈耦合到第二级SQUID。
4.根据权利要求1所述用于超导转变边缘探测器阵列读出的时分复用SQUID放大器,其特征在于,所述SQUID环路为二阶梯度SQUID。
5.权利要求1所述用于超导转变边缘探测器阵列读出的时分复用SQUID放大器的制备工艺,包括以下步骤:
步骤一、在晶向硅片正面生长SiO2薄膜;
步骤二、在步骤一中得到的样品正面制备Nb/AlOx/Nb三层膜,然后进行第一次光刻,并刻蚀上层Nb膜和AlOx膜,得到约瑟夫森结区图形;
步骤三、在步骤二中得到的样品正面,在下层Nb膜上进行第二次光刻,并刻蚀下层Nb膜,得到SQUID环路图形;
步骤四、在步骤三中得到的样品正面生长SiO2薄膜,然后进行第三次光刻,并刻蚀SiO2薄膜,得到Nb线层与下层Nb膜的通孔连接图形;
步骤五、在步骤四中得到样品正面沉积Nb薄膜,然后进行第四次光刻,并刻蚀Nb膜,得到输入线圈、反馈线圈以及连接图形;
步骤六、在步骤五中得到的样品正面,进行第五次光刻,然后制备Au薄膜作为电阻层,并剥离得到Au电阻图形。
6.根据权利要求5所述用于超导转变边缘探测器阵列读出的时分复用SQUID放大器的制备工艺,其特征在于,步骤一中所述SiO2薄膜厚度为100~1000nm;步骤二中所述Nb/AlOx/Nb三层膜中上层Nb膜的厚度为200~400nm,AlOx膜的厚度为5~15nm,下层Nb膜的厚度为100~200nm;步骤四中所述SiO2薄膜厚度为200~400nm;步骤五中所述Nb薄膜厚度为300~600nm;步骤六中所述Au薄膜厚度为500~1000nm。
7.根据权利要求5或6所述用于超导转变边缘探测器阵列读出的时分复用SQUID放大器的制备工艺,其特征在于,所述步骤一中使用热氧化法生长SiO2薄膜,所述步骤二中采用磁控溅射法制备Nb/AlOx/Nb三层膜;所述步骤四中采用磁控溅射法生长SiO2薄膜;所述步骤五中磁控溅射法沉积Nb薄膜;所述步骤六中采用磁控溅射法制备Au薄膜。
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