[发明专利]叠层封装结构及其形成方法

权利要求书

1.一种封装件，包括：

底部封装件，包括：

第一封装部件，包括：

顶面；和

金属焊盘，位于所述第一封装部件的顶面处；

不可回流的电连接件，位于所述金属焊盘上方并且通过点接触所述金属焊盘；和

模塑材料，位于所述第一封装部件上方，所述不可回流的电连接件部分地模制在所述模塑材料中并且与所述模塑材料接触，其中，所述不可回流的电连接件的顶面低于所述模塑材料的顶面；

顶部封装件，位于所述底部封装件上方；以及

焊料区，将所述不可回流的电连接件接合至所述顶部封装件，所述焊料区和所述不可回流的电连接件包括不同的材料。

2.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述不可回流的电连接件的顶面包括圆化部分，其中所述圆化部分的中心部分低于所述顶面的剩余部分。

3.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述不可回流的电连接件具有圆化的底面，所述底面的形状为部分球体。

4.根据权利要求3所述的封装件，还包括：焊膏，所述焊膏设置在所述不可回流的电连接件的所述圆化的底面和所述金属焊盘之间并且与所述圆化的底面和所述金属焊盘接触。

5.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述不可回流的电连接件与所述焊料区物理接触。

6.根据权利要求1所述的封装件，其中，所述不可回流的电连接件包括铜。

7.根据权利要求1所述的封装件，还包括：接合至所述第一封装部件的顶面的第二封装部件，其中，所述模塑材料至少将所述第二封装件的下部模制在其中。

8.一种封装件，包括：

底部封装件，包括：

封装衬底，包括：

顶面；和

金属焊盘，位于所述封装衬底的顶面处；

部分金属球，位于所述金属焊盘上方并且通过点接触所述金属焊盘，其中，所述部分金属球由不可回流的材料形成；

管芯，位于所述封装衬底上方并且接合至所述封装衬底；和

模塑材料，位于所述封装衬底上方，所述部分金属球和所述管芯的下部模制在所述模塑材料中；

顶部封装件，位于所述底部封装件的上方；以及

电连接件，将所述部分金属球接合至所述顶部封装件，所述电连接件和所述部分金属球包括相同的导电材料。

9.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述部分金属球具有顶面，并且所述部分金属球的顶面的中心部分低于所述模塑材料的顶面。

10.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述部分金属球具有不平坦的顶面。

11.根据权利要求10所述的封装件，其中，所述部分金属球的顶面包括圆化部分，所述圆化部分的最低点接近所述部分金属球的顶面的中心。

12.根据权利要求8所述的封装件，还包括：设置在所述部分金属球的圆化底面和所述金属焊盘之间并且与所述部分金属球的圆化底面和所述金属焊盘接触的焊膏。

13.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述部分金属球和所述电连接件包括铜。

14.根据权利要求8所述的封装件，其中，所述部分金属球和所述电连接件包括焊料。

15.一种方法，包括：

将电连接件通过点接触封装衬底的金属焊盘，在所述封装衬底上方模制模塑料以形成底部封装件，其中所述底部封装件的电连接件穿过所述模塑材料的顶面而露出；以及

使用电弧去除所述电连接件的顶部，在去除步骤之后保留所述电连接件的底部。