[发明专利]一种目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间优化方法

权利要求书

1.一种目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间优化方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

步骤1：利用分配矩阵描述混合晶圆尺寸半导体加工车间当中可加工多种尺寸晶圆的设备集合；

步骤2：确定待优化性能指标与基准分配矩阵，并根据基准分配矩阵获取定标数据集；

步骤3：设定待优化性能指标的目标值P_tar；

步骤4：根据待优化性能指标实际值P_t与目标值P_tar之间的误差与定标数据集更新分配矩阵；

步骤5：判断更新后的分配矩阵是否达到收敛要求，若不收敛则按照步骤4进一步更新，若收敛则优化结束；

步骤6：利用优化结束的结果对目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间进行设备优化调度并生产；

所述的步骤1包括以下分步骤：

步骤101：若对象混合晶圆尺寸半导体加工车间可以加工i种不同尺寸的晶圆，则设定对象车间的分配矩阵D的列维度为i；

步骤102：若对象混合晶圆尺寸半导体加工车间中包含k种可以加工不同尺寸晶圆的设备，则设定对象车间的分配矩阵D的行维度为k；

步骤103：根据步骤101和步骤102建立作为对象车间的分配矩阵D的k×i维矩阵；

步骤104：在k种可以加工不同尺寸晶圆的设备当中任取一种设备为例：若该类设备当前有d₁₁台被分配加工第1种尺寸的晶圆、有d₁₂台被分配加工第2种尺寸的晶圆、……、有d_1i台被分配加工第种i尺寸的晶圆，则设定对象车间的分配矩阵D的第一行中的元素依次为：d₁₁、d₁₂、……、d_1i；

步骤105：对全部可以加工不同尺寸晶圆的设备重复执行步骤104中的操作，进一步得到完整的分配矩阵D：

式中，该分配矩阵D即为加工车间的初始分配矩阵D₀；

所述步骤2包括以下分步骤：

步骤201：设定待优化的性能指标P；

步骤202：将步骤105中的初始分配矩阵D₀作为定标用基准分配矩阵D_bm；

步骤203：保持基准分配矩阵D_bm的第2行至第k行的值不变，对第1行中各个元素的取值组合从至进行遍历，即对定标矩阵从至进行遍历，得到第1行的定标矩阵集合{D_ca1}；

步骤204：对步骤203中得到的定标矩阵集合{D_ca1}中的各定标矩阵，分别通过对象车间的仿真模型得到对应的定标性能指标集合{P_ca1}；

步骤205：对步骤203中得到的定标矩阵集合{D_ca1}与步骤204中得到的定标性能指标集合{P_ca1}中的各个元素进行逐一配对，得到定标数据集合：{D_ca1-P_ca1}；

步骤206：对基准分配矩阵D_bm中各行重复执行步骤203至步骤205，进一步得到全部k行的定标数据集合：{D_ca1-P_ca1},…,{D_cak-P_cak}。

2.根据权利要求1所述的一种目标驱动的混合晶圆尺寸半导体加工车间优化方法，其特征在于，所述步骤3中待优化性能指标的目标值P_tar的设定方法为：根据生产经验以及生产需求，针对现有指标按设定百分比进行设定。