[发明专利]一种陶瓷加热片及其制备方法

权利要求书

1.一种陶瓷加热片，包括加热电路层（1），其特征在于，在所述加热电路层（1）的两侧叠合烧制有陶瓷基材层（2），按质量百分比计算，所述陶瓷基材层包括以下组分：

α-Al₂O₃ 65-80wt%，ZrO₂ 18-33wt%，MgO 0.1-0.3wt%，SiO₂ 0.2-0.5wt%，CaO0.01-0.5wt%，Y₂O₃ 0.5-1.5wt%。

2.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热片，其特征在于，按质量百分比计算，所述陶瓷基材层包括以下组分：

α-Al₂O₃ 79.19wt%，ZrO₂ 20wt%，MgO 0.1wt%，SiO₂ 0.2wt%，CaO 0.01wt%，Y₂O₃ 0.5wt%。

3.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热片，其特征在于，按质量百分比计算，所述陶瓷基材层包括以下组分：

α-Al₂O₃ 65.2wt%，ZrO₂ 32wt%，MgO 0.3wt%，SiO₂ 0.5wt%，CaO 0.5wt%，Y₂O₃ 1.5wt%。

4.根据权利要求1所述的一种陶瓷加热片，其特征在于，按质量百分比计算，所述陶瓷基材层包括以下组分：

α-Al₂O₃ 74.3wt%，ZrO₂ 24wt%，MgO 0.2wt%，SiO₂ 0.3wt%，CaO 0.2wt%，Y₂O₃ 1wt%。

5.一种如权利要求1所述的陶瓷加热片的制备方法，其特征在于，该方法包括以下步骤：

a.按质量百分比秤取α-Al₂O₃ 、ZrO₂和Y₂O₃ 混合成粉体，同时添加入占粉体1.4wt%的分散剂和占粉体20.8wt%的溶剂进行混合球磨，球磨3天；

b.继续按质量百分比加入MgO 、SiO₂ 和CaO进行混合球磨，待中位粒径磨减至0.3～0.5μm后加入占粉体30wt%的溶剂、占粉体3.8wt%的塑性剂和占粉体9.5wt%的粘结剂球磨2天，出料流延，流延生坯厚度0.2～0.23mm；

c.印刷Pt浆后温水等静压25MPa叠层，然后在65～70℃环境下热切割；

d.切割后不分片整版烧结，烧结温度1600～1630℃保温2h，烧结厚度0.25～0.5mm；

e.烧结完成后在850～900℃环境下焊银丝引线，最后通电检测加热片耐高电压性能，制备完成。

6.根据权利要求5所述的陶瓷加热片的制备方法，其特征在于：在步骤e中，在完成银丝引线焊接步骤后，还包括打磨加热片头部外形及开刃口步骤。

7.根据权利要求5所述的陶瓷加热片的制备方法，其特征在于：在步骤e中，通电检测加热片耐高电压性能时的通电电压值6～8V，通电检测时间为15s。