[发明专利]28G天线印制电路板的电镀加工方法在审
| 申请号： | 201910356508.8 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110324978A | 公开（公告）日： | 2019-10-11 |
| 发明（设计）人： | 邱成伟;黄生荣;李小海;王晓槟 | 申请（专利权）人： | 惠州中京电子科技有限公司 |
| 主分类号： | H05K3/18 | 分类号： | H05K3/18;H05K3/42 |
| 代理公司： | 惠州市超越知识产权代理事务所(普通合伙) 44349 | 代理人： | 杨光 |
| 地址： | 516000 广东省*** | 国省代码： | 广东;44 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 干膜 印制电路板 蚀刻 整板电镀 电镀 黑孔 磨板 压合 钻孔 天线 高端产品 脉冲电镀 生产需求 行业技术 电镀线 开料 内层 加工 检验 生产 | ||
1.28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→第一次压合→第一次钻孔→第一次黑孔→第一次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第二次干膜→第一次蚀刻→检验→第二次压合→第二次钻孔→第二次黑孔→第三次干膜→整板电镀→褪干膜→磨板→第四次干膜→第二次蚀刻→检验→下工序。
2.根据权利要求1所述的28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，开料后，在150-200℃下烘烤2-4小时。
3.根据权利要求1所述的28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，内层工艺中，前处理微蚀量控制在17-35微英寸；内层曝光层次：L1层与L2层曝光一张芯板，L3层与L4层曝光一张芯板；其中Ｌ1与Ｌ４层空曝。
4.根据权利要求1所述的28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，第一次压合工艺中，棕化微蚀量控制在55-75微英寸；预排热熔+4个铆钉；铜箔使用正常铜箔，铜箔倒置，即光面靠近芯板，上下放置20张全新牛皮纸。
5.根据权利要求1所述的28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，第一次钻孔工艺中，厚铜板参数为2片/叠；钻孔后先清洗再烤板，150-200℃下烤板1-2小时；d孔粗≤1000微英寸，钉头≤2倍。
6.根据权利要求1所述的28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，第一次黑孔工艺中，等离子除胶0.3-0.6mg/cm³。
7.根据权利要求1所述的28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，第一次干膜工艺中，干膜使用镀孔铜菲林；镀孔菲林遮光区与印制电路板孔径相等；第一次整板电镀工艺中，孔铜镀15微米。
8.根据权利要求1所述的28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，第二次干膜工艺，前处理严禁走超粗化线，用针刷作为前处理，用负片菲林生产。
9.根据权利要求1所述的28G天线印制电路板的电镀加工方法，其特征在于，第二次压合工艺，微蚀量控制在55-75微英寸，棕化后插架80-120℃下烤板0.8-1.5小时，棕化后12小时内进压机。
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