[发明专利]一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器在审
| 申请号： | 201910356978.4 | 申请日： | 2019-04-29 |
| 公开（公告）号： | CN110108398A | 公开（公告）日： | 2019-08-09 |
| 发明（设计）人： | 关益敏;王建;李小换;李勇;曲祥军;王明明;王立会;张姗;陈杉杉;尹玉刚;金小锋 | 申请（专利权）人： | 北京遥测技术研究所;航天长征火箭技术有限公司 |
| 主分类号： | G01L1/22 | 分类号： | G01L1/22;G01L9/04 |
| 代理公司： | 中国航天科技专利中心 11009 | 代理人： | 张丽娜 |
| 地址： | 100076 北京市*** | 国省代码： | 北京;11 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 封装结构 热隔离 传感器 应变式压力传感器 薄膜压力传感器 测量介质 敏感元件 温区 薄膜 传感器测量结果 瞬态温度变化 长期稳定性 传感器测量 热隔离结构 被测介质 感压膜片 介质测量 温度特性 热扰动 密封 测量 输出 | ||
1.一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：该压力传感器包括基座、热隔离封装结构、支架、信号调理板、外罩和接插件；
所述热隔离封装结构包括敏感元件、隔离介质、热隔离结构件和感压膜片；
所述的热隔离结构件内部带有空腔，空腔中注满隔离介质；
所述的敏感元件连接在热隔离结构件的上表面，感压膜片连接在热隔离结构件的下表面；
热隔离封装结构的环形凸台下表面与基座的上表面连接，且热隔离封装结构位于基座内；热隔离封装结构的环形凸台上表面与支架的下表面连接；
所述的信号调理板位于在支架的上表面；
所述的外罩的顶端带有出线孔，外罩的下表面与支架的上表面连接，且信号调理板位于外罩内；
所述的接插件固定安装在外罩的顶端，接插件与信号调理板通过引线连接，信号调理板与敏感元件通过引线连接。
2.根据权利要求1所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：所述的热隔离结构件为外表面带有环形凸台的圆柱，圆柱内部带有“工”字型空腔，“工”字型空腔中注满隔离介质。
3.根据权利要求1所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：所述的敏感元件通过焊接固定连接在热隔离结构件的上表面。
4.根据权利要求1所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：感压膜片通过焊接固定连接在热隔离结构件的下表面。
5.根据权利要求1所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：所述的基座带有引压腔，所述的支架带有出线孔。
6.根据权利要求5所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：热隔离封装结构位于基座的引压腔中。
7.根据权利要求1所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：热隔离封装结构的环形凸台下表面与基座的上表面焊接固定连接，热隔离封装结构的环形凸台上表面与支架的下表面焊接固定连接。
8.根据权利要求1所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：所述的外罩为带有顶端的空心圆柱，外罩的下表面与支架的上表面焊接固定连接，且信号调理板位于外罩的空腔中。
9.根据权利要求1所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：隔离介质为硅油。
10.根据权利要求1-9任一所述的一种热隔离封装结构的薄膜应变式压力传感器，其特征在于：该压力传感器的使用方法为：将压力传感器的基座与待测试的产品连接，当被测发生瞬态温度变化时，被测介质通过基座的引压腔作用在感压膜片上，形成压力信号，压力信号通过隔离介质传导后作用在敏感元件上，而作用在感压膜片上的热扰动在隔离介质中的传递速度远小于压力信号，从而与压力信号区分开来；敏感元件上的薄膜电阻电桥将压力信号转化为电信号，再经过信号调理板进行数据处理、放大后得到放大后的电信号，放大后的电信号通过引线从接插件导出，实现薄膜压力传感器在被测介质发生瞬态温度变化时的有效测量。
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