[发明专利]一种高频混压印制电路板的制作方法

权利要求书

1.一种高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，包括以下步骤：开料→内层→蚀刻→检查→棕化→压合→减铜→镭射钻孔→除胶渣→沉铜→填孔→减铜→填孔→减铜→钻孔→除胶→板电→外层图形转移→蚀刻→AOI检查→阻焊印刷→文字印刷→成型→飞针测试→沉银→外观检查→包装。

2.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述开料包括：L3-L4层芯板使用底铜板1张，L1-L2和L5-L6层芯板使用底铜板2张。

3.根据权利要求2所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述内层包括：L3-L4层的底片预涨系数设定X方向=＋3/万；Y方向=＋2/万，L1-L2和L5-L6底片预涨系数设定X方向=＋4/万，Y方向=＋3/万，要在L3-L4和L1-L2和L5-L6各加4组symbol，在压合后测量以确定各层预涨值，曝光时L1-L2和L5-L6的数量要相同，L1-L2只曝光L2面，L5-L6只曝光L5面，L1和L6面空曝，不做线路。

4.根据权利要求3所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述内层还包括：L1面盲孔做开窗，空曝的底片用L1-1和L6-1的命名方式防呆。

5.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述压合包括：温度采用梯度变化设定，依次为140℃、150℃、165℃、185℃、205℃、205℃、180℃、160℃、140℃，压力采用梯度变化设定，依次为9.8MPa、19.6 MPa、24.5 MPa、34.3 MPa、34.3MPa、34.3 MPa、29.4 MPa、24.5 MPa、19.6 MPa，时间设定依次为：10min、10 min、8 min、12min、10 min、70 min、15 min、15 min、10 min。

6.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述减铜包括：减铜后面铜控制在7.5-15微米。

7.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述镭射钻孔包括：设计两种孔径在L1-L2层钻0.15mm，在L1-L3层钻0.18mm，两种孔径的上下孔径比控制在80%-90%，里铜悬空量控制在12微米内。

8.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述填孔包括：电流参数设定依次为：0.6A/dm²*45min→0.8A/dm²*80min→1.1A/dm²*80min→1.5A/dm²*50min。

9.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述板电包括：板电参数设定1.3A/dm²*45min+1.5A/dm²*70min，电镀采用小电流分段镀。

10.根据权利要求1所述的高频混压印制电路板的制作方法，其特征在于，所述外层图形转移包括：板内的线宽全部按蚀刻后中值偏上限控制，设计补偿时，表面需要化银的线路全部要多补偿8微米。