[发明专利]一种蚀刻半成品板孔破的返工方法

说明书

本发明提供一种蚀刻半成品板孔破的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：将电镀蚀刻后发现孔破的半成品板在基材位置填印油墨→对已经完成基材位置填印油墨的孔破板按双面板方式沉铜→整板电镀→干膜覆盖→图形电镀→褪除干膜→蚀刻→褪锡→打磨平整板面→褪除阻焊油墨→微蚀→清洗烘干→检验。通过本发明方法一种蚀刻半成品板孔破的返工方法，其返工后的产品品质均可符合生产需求，经过各项性能测试均未发现有开路以及阻值异常的现象，满足品质需求。

技术领域

本发明属于PCB加工技术领域，具体涉及一种蚀刻半成品板孔破的返工方法。

背景技术

随着高纵横比类功能型产品的兴起，对小孔沉铜、电镀产品的品质要求不断的提高，所属产品的小孔径金属化孔由于沉铜不良或电镀不良所导致的蚀刻后孔破，而孔破则是印制电路板功能性丧失的重大问题，一旦漏失至市场终端则是面临全球召回的重大经济损失，传统的理念为检验出半成品或成品孔破则是整批报废处理，未有相应的返工方法；对于制造业低利润的如今，面临大批量的报废补料则是原材料成本的亏损。

发明内容

有鉴于此，本发明给提供一种蚀刻半成品板孔破的返工方法，通过本发明方法一种蚀刻半成品板孔破的返工方法，其返工后的产品品质均可符合生产需求，经过各项性能测试均未发现有开路以及阻值异常的现象，满足品质需求。

本发明的技术方案为：一种蚀刻半成品板孔破的返工方法，其特征在于，包括以下具体步骤：将电镀蚀刻后发现孔破的半成品板在基材位置填印油墨→对已经完成基材位置填印油墨的孔破板按双面板方式沉铜→整板电镀→干膜覆盖→图形电镀→褪除干膜→蚀刻→褪锡→打磨平整板面→褪除阻焊油墨→微蚀→清洗烘干→检验。

进一步的，所述在基材位置填印油墨的具体方式为：整板双面印刷阻焊油墨，要求高度需与铜层高度一致，通过显影方式将铜面裸露→基材位置填印油墨进行烘烤固化。

进一步的，所述按双面板方式沉铜的具体方式为：除油去脂整平→热水洗→水洗→水洗→微蚀→水洗→水洗→酸洗→水洗→水洗→预活化→活化→水洗→水洗→速化→水洗→水洗→沉铜。

进一步的，所述干膜覆盖是以第一次图形制作方式将基材区覆盖干膜。

进一步的，整板电镀要求电镀的铜厚为3-10微米。

进一步的，所述干膜覆盖工艺的具体方式为是以第一次图形制作方式将基材区覆盖干膜。

进一步的，所述图形电镀工艺中，电镀铜厚为5-12微米，锡厚为3-10微米。

进一步的，蚀刻工艺中，调整蚀刻速度，以最快蚀刻洁净阻焊油墨上电镀铜为准。

通过本发明方法可成功批量返工孔破的半成品板，通过本发明方法可返工得到品质较好的产品，且解决了因半成品板孔破需要报废所造成的重大经济损失，通过本发明方法返工的孔破半成品板，其品质可符合客户需求，经过各项性能测试均未发现有开路以及阻值异常的现象，满足品质需求。

发明为运用在孔破的半成品板的返工，将已经蚀刻掉的基材位置通过填补油墨的方式使得整个板面形成一个相对平面，再通过整板沉铜、电镀的方式使得整个板面形成一个导电体，进而再次进行干膜、图形电镀的方式使得原本孔破，孔无铜的位置再次获得牢固的金属化；再次通过蚀刻、褪锡、打磨板面、褪除油墨、微蚀的方式使其返工后的板件外观与返工前无明显差异。

具体实施方式

下面将结合实施例对本发明的技术方案进行清楚、完整地描述，显然，所描述的实施例仅仅是本发明一部分实施例，而不是全部的实施例。

实施例1