[发明专利]低频导磁的一体成型软磁合金结构

权利要求书

1.低频导磁的一体成型软磁合金结构，包括由软磁合金材料一体烧结或粘结制成的机体，所述机体具有用于缠绕线圈绕组的绕线段，所述机体的绕线段的内部布置有金属材料制成的导磁条，所述导磁条与所述机体一体烧结或粘结；所述导磁条的长度方向沿着所述绕线段内部的磁路延伸方向延伸布置。

2.如权利要求1所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，其特征在于，所述机体具有偏离所述绕线段的延伸段，所述导磁条延伸至所述延伸段内。

3.如权利要求1所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，其特征在于，所述绕线段内设有多个所述导磁条，沿垂直于所述绕线段内部的磁路延伸方向，多个所述导磁条依序呈上下间隔布置。

4.如权利要求3所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，其特征在于，相邻的所述导磁条之间沿平行于所述绕线段内部的磁路延伸方向错位布置。

5.如权利要求1至4任一项所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，所述导磁条的外表面设置有凹槽条，所述凹槽条沿着所述导磁条的轴向盘旋布置。

6.如权利要求5所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，其特征在于，沿着所述凹槽条的盘旋方向，所述凹槽条的开口宽度逐渐增加，所述凹槽条的深度逐渐增加。

7.如权利要求1至4任一项所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，其特征在于，沿自上而下的反向，所述导磁条具有朝下抵接着软磁合金材料的抵接面，所述下导磁条的抵接面沿着所述导磁条的长度方向延伸布置，所述导磁条的抵接面呈平面状。

8.如权利要求7所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，其特征在于，所述导磁条的抵接面设有朝上凹陷的凹槽段，凹槽端呈弯曲布置。

9.如权利要求1至4任一项所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，其特征在于，所述导磁条的抵接面朝下延伸有定位凸条，所述定位凸条插入在软磁合金材料中；沿自上而下的方向，所述定位凸条的直径逐渐缩小，且所述定位凸条的末端呈尖端状。

10.如权利要求2所述的低频导磁的一体成型软磁合金结构，其特征在于，所述导磁条具有置于绕线段内部的中间段以及置于延伸段内部的端部段，所述端部段相对于中间段弯折布置；所述端部段的一端对接在所述中间段的端部，所述端部段的另一端弯曲呈弧形段布置。