[发明专利]一种无机填料表面接枝蒽醌化合物的制备方法及应用

权利要求书

1.一种无机填料表面接枝蒽醌化合物的制备方法，其特征在于：包括以下步骤，

S1、将第一有机溶剂、环氧基硅烷偶联剂和质量浓度0.05-0.2wt％的稀盐酸在室温下搅拌0.5-2小时，加入到无机填料中，升温至不超过80℃，反应1-5小时，降温，过滤，滤出固体用无水乙醇清洗3次，干燥，得到环氧基修饰无机填料；所述第一有机溶剂选自甲醇、无水乙醇和异丙醇中的一种；

S2、将步骤S1得到的环氧基修饰无机填料、含氨基蒽醌化合物、第二有机溶剂和促进剂加入到容器中，在室温下搅拌反应0.5-10小时，过滤，滤出固体用无水乙醇清洗3次，干燥，得到表面接枝蒽醌化合物的无机填料；所述第二有机溶剂选自甲苯、无水乙醇和四氢呋喃中的一种；所述促进剂选自2-甲基咪唑或1-甲基咪唑。

2.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述第一有机溶剂、环氧基硅烷偶联剂、稀盐酸和无机填料的重量比为1:0.1-0.3:0.01:0.5-2。

3.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述环氧基硅烷偶联剂选自3-(2,3-环氧丙氧)丙基三甲氧基硅烷、3-(2,3环氧丙氧)丙基三乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二乙氧基硅烷、3-(2,3-环氧丙氧)丙基甲基二甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三甲氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基三乙氧基硅烷、2-(3,4-环氧环己基)乙基甲基二乙氧基硅烷和2-(3,4-环氧环己基)乙基甲基二甲氧基硅烷中的一种或几种。

4.根据权利要求1或2所述的制备方法，其特征在于：步骤S1中所述无机填料选自硅灰石、滑石粉、云母粉、碳酸钙、陶土、凹凸棒土、蒙脱土和实心玻璃微珠中的一种或几种，所述无机填料的平均粒径不低于0.1μm。

5.根据权利要求1所述的制备方法，其特征在于：步骤S 2中所述环氧基修饰无机填料、含氨基蒽醌化合物、第二有机溶剂和促进剂的重量比为1:0.1-0.3:3-8:0.005-0.01。

6.根据权利要求1或5所述的制备方法，其特征在于：步骤S2中所述含氨基蒽醌化合物选自1-氨基-2-溴-4-羟基蒽醌2-氨基蒽醌1,2-二氨基蒽醌1,4-二氨基蒽醌2,6-二氨基蒽醌1,8-二氨基蒽醌1,5-二氨基蒽醌1-氨基-2-甲基蒽醌1,5-二羟基-4,8-二氨基蒽醌和1-氨基蒽醌中的一种或几种。

7.一种权利要求1-6任一项所述的制备方法制备出的表面接枝蒽醌化合物的无机填料。

8.一种权利要求1-6任一项所述的制备方法制备出的表面接枝蒽醌化合物的无机填料在含偶氮染料和硝酸盐的废水的应用。