[发明专利]应用半导体和塞贝戈效应的机房服务器冷却系统及方法

权利要求书

1.应用半导体和塞贝戈效应的机房服务器冷却系统及方法，其特征在于：

由机柜(1)、第一服务器(2-1)、第二服务器(2-2)、第三服务器(2-3)、第四服务器(2-4)、第五服务器(2-5)、第一半导体(3-1)、第四半导体(3-2)、第七半导体(3-3)、第十半导体(3-4)、第十三半导体(3-5)、第二半导体(4-1)、第五半导体(4-2)、第八半导体(4-3)、第十一半导体(4-4)、第十四半导体(4-5)、第三半导体(5-1)、第六半导体(5-2)、第九半导体(5-3)、第十二半导体(5-4)、第十五半导体(5-5)、第一塞贝戈系统(6-1)、第四塞贝戈系统(6-2)、第七塞贝戈系统(6-3)、第十塞贝戈系统(6-4)、第十三塞贝戈系统(6-5)、第二塞贝戈系统(7-1)、第五塞贝戈系统(7-2)、第八塞贝戈系统(7-3)、第十一塞贝戈系统(7-4)、第十四塞贝戈系统(7-5)、第三塞贝格系统(8-1)、第六塞贝格系统(8-2)、第九塞贝格系统(8-3)、第十二塞贝格系统(8-4)、第十五塞贝格系统(8-5)、第一总塞贝戈系统蓄电池(9-1)、第二总塞贝戈系统蓄电池(9-2)、第三总塞贝戈系统蓄电池(9-3)、第四总塞贝戈系统蓄电池(9-4)、第五总塞贝戈系统蓄电池(9-5)、第一半导体电源(10-1)、第二半导体电源(10-2)、第三半导体电源(10-3)、第四半导体电源(10-4)、第五半导体电源(10-5)、第一半导体冷端(11-1)、第四半导体冷端(11-2)、第七半导体冷端(11-3)、第十半导体冷端(11-4)、第十三半导体冷端(11-5)、第一半导体热端(12-1)、第四半导体热端(12-2)、第七半导体热端(12-3)、第十半导体热端(12-4)、第十三半导体热端(12-5)、第一塞贝戈系统冷端(13-1)、第四塞贝戈系统冷端(13-2)、第七塞贝戈系统冷端(13-3)、第十塞贝戈系统冷端(13-4)、第十三塞贝戈系统冷端(13-5)、第一塞贝戈系统热端(14-1)、第四塞贝戈系统热端(14-2)、第七塞贝戈系统热端(14-3)、第十塞贝戈系统热端(14-4)、第十三塞贝戈系统热端(14-5)、第二半导体冷端(15-1)、第五半导体冷端(15-2)、第八半导体冷端(15-3)、第十一半导体冷端(15-4)、第十四半导体冷端(15-5)、第二半导体热端(16-1)、第五半导体热端(16-2)、第八半导体热端(16-3)、第十一半导体热端(16-4)、第十四半导体热端(16-5)、第二塞贝戈系统冷端(17-1)、第五塞贝戈系统冷端(17-2)、第八塞贝戈系统冷端(17-3)、第十一塞贝戈系统冷端(17-4)、第十四塞贝戈系统冷端(17-5)、第二塞贝戈系统热端(18-1)、第五塞贝戈系统热端(18-2)、第八塞贝戈系统热端(18-3)、第十一塞贝戈系统热端(18-4)、第十四塞贝戈系统热端(18-5)、第三半导体冷端(19-1)、第六半导体冷端(19-2)、第九半导体冷端(19-3)、第十二半导体冷端(19-4)、第十五半导体冷端(19-5)、第三半导体热端(20-1)、第六半导体热端(20-2)、第九半导体热端(20-3)、第十二半导体热端(20-4)、第十五半导体热端(20-5)、第三塞贝戈系统冷端(21-1)、第六塞贝戈系统冷端(21-2)、第九塞贝戈系统冷端(21-3)、第十二塞贝戈系统冷端(21-4)、第十五塞贝戈系统冷端(21-5)、第三塞贝戈系统热端(22-1)、第六塞贝戈系统热端(22-2)、第九塞贝戈系统热端(22-3)、第十二塞贝戈系统热端(22-4)、第十五塞贝戈系统热端(22-5)、第一紧急指示灯泡(23-1)、第二紧急指示灯泡(23-2)、第三紧急指示灯泡(23-3)、第四紧急指示灯泡(23-4)、第五紧急指示灯泡(23-5)等组成；

第一半导体(3-1)、第二半导体(4-1)、第三半导体(5-1)都贴附在机柜中的第一服务器(2-1)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第一半导体(3-1)、第二半导体(4-1)和第三半导体(5-1)，第三半导体(5-1)与电源负极连接；第一半导体冷端(11-1)、第二半导体冷端(15-1)和第三半导体冷端(19-1)紧贴数据机房上表面；第一塞贝戈系统冷端(13-1)和第一半导体热端(12-1)贴合，第二塞贝戈系统冷端(17-1)和第二半导体热端(16-1)贴合，第三塞贝格系统冷端(21-1)和第三半导体热端(20-1)贴合；第一总塞贝戈系统蓄电池(9-1)正极连接第一塞贝戈系统(6-1)、第二塞贝戈系统(7-1)和第三塞贝戈系统(8-1)，第三塞贝戈系统(8-1)连接第一总塞贝戈系统蓄电池(9-1)的负极；第一总塞贝戈系统蓄电池(9-1)外接第一紧急指示灯泡(23-1)；

第四半导体(3-2)、第五半导体(4-2)、第六半导体(5-2)都贴附在机柜中的第二服务器(2-2)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第四半导体(3-2)、第五半导体(4-2)和第六半导体(5-2)，第六半导体(5-2)与电源负极连接；第四半导体冷端(11-2)、第五半导体冷端(15-2)和第六半导体冷端(19-2)紧贴数据机房上表面；第四塞贝戈系统冷端(13-2)和第四半导体热端(12-2)贴合，第五塞贝戈系统冷端(17-2)和第五半导体热端(16-2)贴合，第六塞贝格系统冷端(21-2)和第六半导体热端(20-2)贴合；第二总塞贝戈系统蓄电池(9-2)正极连接第四塞贝戈系统(6-2)、第五塞贝戈系统(7-2)和第六塞贝戈系统(8-2)，第六塞贝戈系统(8-2)连接第二总塞贝戈系统蓄电池(9-2)的负极；第二总塞贝戈系统蓄电池(9-2)外接第二紧急指示灯泡(23-2)；

第七半导体(3-3)、第八半导体(4-3)、第九半导体(5-3)都贴附在机柜中的第三服务器(2-3)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第七半导体(3-3)、第八半导体(4-3)和第九半导体(5-3)，第九半导体(5-3)与电源负极连接；第七半导体冷端(11-3)、第八半导体冷端(15-3)和第九半导体冷端(19-3)紧贴数据机房上表面；第七塞贝戈系统冷端(13-3)和第七半导体热端(12-3)贴合，第八塞贝戈系统冷端(17-3)和第八半导体热端(16-3)贴合，第九塞贝格系统冷端(21-3)和第九半导体热端(20-3)贴合；第三总塞贝戈系统蓄电池(9-3)正极连接第七塞贝戈系统(6-3)、第八塞贝戈系统(7-3)和第九塞贝戈系统(8-3)，第九塞贝戈系统(8-3)连接第三总塞贝戈系统蓄电池(9-3)的负极；第三总塞贝戈系统蓄电池(9-3)外接第三紧急指示灯泡(23-3)；

第十半导体(3-4)、第十一半导体(4-4)、第十二半导体(5-4)都贴附在机柜中的第四服务器(2-4)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第十半导体(3-4)、第十一半导体(4-4)和第十二半导体(5-4)，第十二半导体(5-4)与电源负极连接；第十半导体冷端(11-4)、第十一半导体冷端(15-4)和第十二半导体冷端(19-4)紧贴数据机房上表面；第十塞贝戈系统冷端(13-4)和第十半导体热端(12-4)贴合，第十一塞贝戈系统冷端(17-4)和第十一半导体热端(16-4)贴合，第十二塞贝格系统冷端(21-4)和第十二半导体热端(20-4)贴合；第四总塞贝戈系统蓄电池(9-4)正极连接第十塞贝戈系统(6-4)、第十一塞贝戈系统(7-4)和第十二塞贝戈系统(8-4)，第十二塞贝戈系统(8-4)连接第四总塞贝戈系统蓄电池(9-4)的负极；第四总塞贝戈系统蓄电池(9-4)外接第四紧急指示灯泡(23-4)；

第十三半导体(3-5)、第十四半导体(4-5)、第十五半导体(5-5)都贴附在机柜中的第五服务器(2-5)上；在数据机房上表面循环系统中电源正极连接第十三半导体(3-5)、第十四半导体(4-5)和第十五半导体(5-5)，第十五半导体(5-5)与电源负极连接；第十三半导体冷端(11-5)、第十四半导体冷端(15-5)和第十五半导体冷端(19-5)紧贴数据机房上表面；第十三塞贝戈系统冷端(13-5)和第十三半导体热端(12-5)贴合，第十四塞贝戈系统冷端(17-5)和第十四半导体热端(16-5)贴合，第十五塞贝格系统冷端(21-5)和第十五半导体热端(20-5)贴合；第五总塞贝戈系统蓄电池(9-5)正极连接第十三塞贝戈系统(6-5)、第十四塞贝戈系统(7-5)和第十五塞贝戈系统(8-5)，第十五塞贝戈系统(8-5)连接第五总塞贝戈系统蓄电池(9-5)的负极；第五总塞贝戈系统蓄电池(9-5)外接第五紧急指示灯泡(23-5)。