[发明专利]功率模块的热传递

权利要求书

1.一种装置，包括：

模块，所述模块包括半导体管芯；

散热器，所述散热器耦接到所述模块并且包括：

衬底，和

多个凸起；

盖，所述盖包括通道，所述散热器的所述多个凸起设置在所述通道内；和

密封机构，所述密封机构设置在所述盖和所述模块之间。

2.根据权利要求1所述的装置，其中所述盖包括入口开口以及经由所述通道与所述入口开口流体连通的出口开口。

3.根据权利要求1所述的装置，其中所述模块是第一模块，所述散热器是第一散热器，

所述装置还包括：

第二模块；

第二散热器，所述第二散热器耦接到所述第二模块，所述第二散热器具有在所述通道内的多个凸起，所述第一散热器和所述第二散热器沿着所述通道对准。

4.根据权利要求1所述的装置，其中所述多个凸起包括至少一个具有通过间隙与所述通道的内表面分开的端部的凸起。

5.根据权利要求1所述的装置，其中所述密封机构与所述散热器的所述衬底接触，或者与所述模块的至少一部分接触。

6.根据权利要求1所述的装置，还包括：

耦接机构，所述耦接机构将所述盖耦接到所述散热器的所述衬底。

7.一种装置，包括：

模块，所述模块包括半导体管芯；

盖，所述盖包括：

通道，和

多个凸起，所述多个凸起从所述盖的内表面延伸到所述通道中；和

密封机构，所述密封机构设置在所述盖和所述模块之间。

8.根据权利要求7所述的装置，其中所述多个凸起中的至少一个凸起的端部通过间隙与所述模块的表面分开。

9.根据权利要求7所述的装置，其中所述盖包括入口开口以及经由所述通道与所述入口开口流体连通的出口开口，所述模块是第一模块，

所述装置还包括：

第二模块，所述第一模块和所述第二模块沿着所述入口开口和所述出口开口之间的所述通道对准。

10.一种方法，包括：

形成模块，所述模块包括：

半导体管芯，所述半导体管芯被包封在模制材料中，和

直接粘结金属衬底，所述直接粘结金属衬底具有电耦接到所述半导体管芯的内表面；以及

将盖耦接在所述模块的至少一部分周围，使得热传递机构在所述盖的壁和所述模块之间设置在所述盖的通道内。

11.根据权利要求10所述的方法，其中所述热传递机构是在所述盖耦接在所述模块周围之前耦接到所述盖或所述模块的散热器。