[发明专利]一种无氰碱性镀铜电镀液及电镀工艺

权利要求书

1.一种无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，包括如下组分：

一价铜化合物 3~50 g/L

pH调节剂 0~20 g/L

非氰主络合剂 10~150 g/L

辅助络合剂 1~60 g/L

光亮剂 1~30 g/L

其中，所述无氰碱性镀铜电镀液的pH值为8.5~13.5；所述非氰主络合剂的分子中至少含有两个双键，且至少有两个双键上的原子能参与同一个一价铜离子的络合；所述非氰主络合剂包括二硫代缩二脲、1-苯甲酰-2-硫脲、N’-氨乙基-苯甲酰硫脲中的至少一种；所述辅助络合剂包括柠檬酸盐、酒石酸盐、乙二胺、二乙烯三胺、三乙烯四胺、缩二脲中的至少一种；所述光亮剂包括2-甲巯基苯并咪唑、2-巯基苯并噻唑、1-氨基环丙烷羧酸、三氯化锑、硝酸锑、硫酸锑、聚乙烯亚胺季胺盐中的至少一种。

2.如权利要求1所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，包括如下组分：

一价铜化合物 5~25 g/L

pH调节剂 0.0001~20 g/L

非氰主络合剂 30~80 g/L

光亮剂 3~15 g/L。

3.如权利要求1或2所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述辅助络合剂的使用量为5~40 g/L。

4.如权利要求1或2所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述一价铜化合物包括氧化亚铜、硫酸亚铜、氯化亚铜中的至少一种。

5.如权利要求1或2所述的无氰碱性镀铜电镀液，其特征在于，所述无氰碱性镀铜电镀液的pH值为8.5~11.5。

6.如权利要求1~5任一项所述的无氰碱性镀铜电镀液的电镀工艺，其特征在于，工艺如下：

温度 30~80℃

阴极电流密度 0.2~5 A/dm²

阳极 铜阳极。

7.如权利要求6所述的无氰碱性镀铜电镀液的电镀工艺，其特征在于，工艺如下：

温度 45~55℃

阴极电流密度 0.5~2 A/dm²

阳极 铜阳极。