[发明专利]一种原位气氛热电两场测试用样品台及芯片电极自密封结构

权利要求书

1.一种原位气氛测试用样品台，基于光学显微镜，包括集成电路测试台（3）和安装有原位芯片（2）的芯片安装台组件（1），其特征在于，所述集成电路测试台（3）中包括底座（6）、安装在底座（6）上的探针密封组件（5）及电路板（4），探针（9）限位于包括上密封板（12）、探针导向板（11）和下密封板（8）的探针密封组件（5）的连通孔中，探针导向板（11）上开设通孔（11-1）并限位有压簧（10），电路板（4）下压时借助压簧（10）形成下密封板（8）与原位芯片（2）之间、探针（9）与电极（2-1）之间的自密封结构。

2.根据权利要求1所述的样品台，其特征在于，所述探针（9）上端与电路板（4）固定连接，所述电路板（4）、上密封板（12）和探针导向板（11）定位连接，所述下密封板（8）吊装于探针导向板（11）下方并在压簧（10）压缩及伸开时具有上下移动自由度。

3.根据权利要求1所述的样品台，其特征在于，所述芯片安装台组件（1）上设有芯片容纳腔（1-1），芯片容纳腔（1-1）内开设有进气口（1-4）和出气口（1-5）并分别与气源和出气管路连通，形成气路系统。

4.根据权利要求1所述的样品台，其特征在于，所述连通孔包括中部的主体部和两端的缩颈部， 所述探针（9）结构中包括针筒（9-1）及弹性连接在针筒（9-1）上的探头（9-2），探头（9-2）穿过下部缩颈部与原位芯片（2）的电极（2-1）接触。

5.根据权利要求4所述的样品台，其特征在于，所述原位芯片（2）上设有样品承载膜、电极（2-1）及配套的加热组件和电学测试电路；所述样品承载膜为碳膜或SiN膜；所述加热组件为金属丝或SiC薄膜；所述电学测试电路为四电极IV测试电路；所述电极（2-1）的宽度不小于0.4mm。

6.根据权利要求1所述的样品台，其特征在于，所述集成电路测试台（3）的电路板（4）上设有与电学工作站相连的电气接口（4-2）及与原位芯片（2）样品承载膜样品承载膜对应的观察窗（4-1），所述观察窗（4-1）为石英玻璃或亚克力材质。

7.一种原位气氛测试用芯片电极自密封结构，设置在样品台中电路板（4）的下方，包括与原位芯片（2）电极（2-1）对应的探针（9），其特征在于，所述探针（9）限位于包括上密封板（12）、探针导向板（11）和下密封板（8）的探针密封组件（5）的连通孔中，探针导向板（11）上开设通孔（11-1）并限位有压簧（10），电路板（4）下压时借助压簧（10）形成下密封板（8）与原位芯片（2）之间、探针（9）与电极（2-1）之间的自密封结构。

8.根据权利要求7所述的自密封结构，其特征在于，所述探针（9）上端与电路板（4）固定连接，所述电路板（4）、上密封板（12）和探针导向板（11）定位连接，所述下密封板（8）吊装于探针导向板（11）下方并在压簧（10）压缩及伸开时具有上下移动自由度。

9.根据权利要求7所述的自密封结构，其特征在于，所述连通孔包括中部的主体部和两端的缩颈部， 所述探针（9）结构中包括针筒（9-1）及弹性连接在针筒（9-1）上的探头（9-2），探头（9-2）穿过下部缩颈部与原位芯片（2）电极（2-1）接触。

10.根据权利要求7或9所述的自密封结构，其特征在于，所述探针（9）与连通孔上端口之间设有弹簧。