[发明专利]低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器及其制备方法在审
申请号: | 201910360058.X | 申请日: | 2019-04-29 |
公开(公告)号: | CN110164995A | 公开(公告)日: | 2019-08-23 |
发明(设计)人: | 王国胜;谢峰;王润;王俊;郭进 | 申请(专利权)人: | 中国电子科技集团公司第三十八研究所 |
主分类号: | H01L31/0304 | 分类号: | H01L31/0304;H01L31/108;H01L31/18 |
代理公司: | 合肥昊晟德专利代理事务所(普通合伙) 34153 | 代理人: | 王林 |
地址: | 230000 安徽省合*** | 国省代码: | 安徽;34 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 覆盖层 暗电流 缓冲层 吸收层 顶端设置 电极 衬底 制备 肖特基势垒 紫外探测器 晶格匹配 半绝缘 增强层 | ||
1.一种低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器,其特征在于,包括衬底、缓冲层、吸收层、覆盖层、电极;所述缓冲层设置在所述衬底顶端,所述缓冲层顶端设置所述吸收层,所述吸收层顶端设置所述覆盖层,所述覆盖层顶端设有所述电极。
2.如权利要求1所述的低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器,其特征在于,所述衬底采用蓝宝石、碳化硅或者硅材料制成。
3.如权利要求2所述的低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器,其特征在于,所述吸收层为n型掺杂AlxGa1-xN材料,电子浓度大于1017cm-3。
4.如权利要求3所述的低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器,其特征在于,所述覆盖层为半绝缘AlxGa1-xN材料,并且晶格与所述吸收层相匹配。
5.如权利要求4所述的低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器,其特征在于,所述电极为肖特基接触电极,结构呈叉指状。
6.如权利要求5所述的低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器,其特征在于,所述衬底采用蓝宝石材质;所述缓冲层为高温生长的A1N,厚度为0.5μm;所述光吸收层为硅掺杂的n-Al0.4Ga0.6N,厚度为0.3μm;所述覆盖层为非掺半绝缘Al0.4Ga0.6N,厚度为20nm;所述电极设置为Ni/Au金属层,Ni层厚度和Au层厚度均为7nm,所述电极的指宽为10μm,指长为400μm,指间距为10μm。
7.一种如权利要求5所述的低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器的制备方法,其特征在于,包括步骤:
S1,采用MOCVD技术在所述衬底上外延生长外延片,所述外延片结构自所述衬底从下往上依次为所述缓冲层、所述吸收层、所述覆盖层;
S2,在所述外延片表面采用电子束蒸发和光刻技术淀积和定义Ni/Au半透明的叉指电极层,从而最终获得所述低暗电流n-AlGaN基MSM紫外探测器。
8.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,在所述步骤S1中,所述外延片的生长温度为1100℃,III/V比约为1000,腔体压力控制在100mtorr。
9.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述吸收层为轻掺AlxGa1-xN材料,电子浓度大于1017cm-3,厚度设置为200nm~400nm。
10.如权利要求7所述的制备方法,其特征在于,所述覆盖层为半绝缘AlxGa1-xN材料,电阻率大于1010Ω/cm-2,厚度设置为20nm~30nm。
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