[发明专利]半导体硅晶圆片切割浆料的在线回收装置及其回收工艺

权利要求书

1.一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置，其特征在于：所述装置包含有废浆料调配模组(1)、固液分离模组(2)和成品浆料储存罐(3)，所述固液分离模组(2)包含有前加热器(2.1)、离心机(2.2)、落料罐(2.3)和调和罐(2.4)；废浆料调配模组(1)的废浆料调和罐(1.1)经泵将废浆料泵入前加热器(2.1)的进料端，所述前加热器(2.1)的出料端连通至离心机(2.2)的进料端，所述离心机(2.2)的固态物质出料口连通至落料罐(2.3)，落料罐(2.3)经泵连通至调和罐(2.4)，所述调和罐(2.4)经泵连通至成品浆料储存罐(3)。

2.一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置，其特征在于：所述装置包含有废浆料调配模组(1)、固液分离模组(2)和成品浆料储存罐(3)，所述固液分离模组(2)设置有两组，每组固液分离模组(2)均包含有前加热器(2.1)、离心机(2.2)、落料罐(2.3)和调和罐(2.4)；两组固液分离模组(2)的前加热器(2.1)的进料端经三通阀与废砂浆调配模组(1)的废砂浆调和罐(1.1)相连通；所述前加热器(2.1)的出料端连通至离心机(2.2)的进料端，所述离心机(2.2)的固态物质出料口连通至落料罐(2.3)，落料罐(2.3)经泵连通至调和罐(2.4)，两组固液分离模组(2)的调和罐(2.4)经三通阀与成品砂浆储存罐(3)相连通，且一固液分离模组(2)的调和罐(2.4)经三通阀与另一固液分离模组(2)的前加热器(2.1)相连通。

3.如权利要求1或2所述一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置，其特征在于：所述离心机(2.2)的液态物质经滤液过滤模组(6)进行过滤回收；上述离心机(2.2)的液态物质出料口连通至脏液箱(6.1)，所述脏液箱(6.1)经管路与闭环三通阀(6.9)的一进液口相连通，该闭环三通阀(6.9)的另一进液口与压滤液箱(6.4)相连通，该闭环三通阀(6.9)的出液口经泵连通至加热器(6.2)的进液口，所述加热器(6.2)的出液口连通至压滤机(6.3)的进液口，该压滤机(6.3)的出液口经管路连通至分液三通阀(6.8)的进液口，且压滤机(6.3)和分液三通阀(6.8)的进液口之间的管路上串接有在线浊度仪(6.7)，该分液三通阀(6.8)的一个出液口连通至脏液箱(6.1)，另一出液口连通至压滤液箱(6.4)，所述压滤液箱(6.4)的底部经管路与循环三通阀(6.10)的一进液口相连通，该循环三通阀(6.10)的另一进液口与冷却精滤液箱(6.6)相连通，该循环三通阀(6.10)的出液口经过滤器泵入换热器(6.5)的介质一进液口，该换热器(6.5)的介质一出液口连通至冷却精滤液箱(6.6)。

4.如权利要求1或2所述一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置，其特征在于：所述废浆料调配模组(1)包含有废浆料调和罐(1.1)和废浆料精滤器(1.2)，废浆料精滤器(1.2)的进料端经泵连通至废浆料源，废浆料精滤器(1.2)的出料端连通至废浆料调和罐(1.1)。

5.如权利要求4所述一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置，其特征在于：所述废浆料调和罐(1.1)、落料罐(2.3)、调和罐(2.4)、成品浆料储存罐(3)和新浆料储存罐(4)的顶部压盖上均安装搅拌电机，且搅拌电机的输出轴竖向向下穿过压盖后插置于罐体内的一端上套装有搅拌桨叶。

6.如权利要求4所述一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置，其特征在于：所述废浆料调和罐(1.1)、落料罐(2.3)、调和罐(2.4)、成品浆料储存罐(3)和新浆料储存罐(4)均与轴流风机相连通。

7.如权利要求1或2所述一种半导体硅晶圆片切割浆料在线回收装置，其特征在于：所述调和罐(2.4)上安装有一循环调和泵(2.4.1)，该循环调和泵(2.4.1)的进料端和出料端分别连接有进料管和出料管，且进料管穿过调和罐(2.4)的顶部压盖后插置于罐体底部，出料管穿接在调和罐(2.4)的顶部压盖上；上述进料管或出料管上穿接有质量流量计。