[发明专利]一种WLP器件封装产品在审
| 申请号： | 201910362791.5 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110061069A | 公开（公告）日： | 2019-07-26 |
| 发明（设计）人： | 刘敏;陈文祥;孙俊杰;杨秀武;李超 | 申请（专利权）人： | 烟台艾睿光电科技有限公司 |
| 主分类号： | H01L31/02 | 分类号： | H01L31/02;H01L31/0203;H01L31/09 |
| 代理公司： | 北京集佳知识产权代理有限公司 11227 | 代理人： | 罗满 |
| 地址： | 264006 山东*** | 国省代码： | 山东;37 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 底板 保护部件 器件封装 基板 引脚 封装 侧边位置 窗口边缘 二次开发 技术获得 器件引脚 贴合设置 电连接 对基板 外周部 焊接 环绕 芯片 便利 延伸 | ||
【权利要求书】：
1.一种WLP器件封装产品，其特征在于，包括采用WLP封装技术对芯片进行封装获得的WLP器件和底板；
其中，所述WLP器件贴合设置在所述底板上，所述WLP器件的引脚和所述底板的I/O接口电连接；
还具有环绕所述WLP器件外周部设置的保护部件，所述保护部件由所述WLP器件的窗口边缘部位延伸至所述底板的表面。
2.如权利要求1所述的WLP器件封装产品，其特征在于，所述底板为陶瓷板、PCB板或管壳基板中的任意一种。
3.如权利要求1所述的WLP器件封装产品，其特征在于，所述WLP器件为红外探测器。
4.如权利要求3所述的WLP器件封装产品，其特征在于，所述红外探测器和所述底板之间通过LCC封装技术、插针封装技术、CBGA封装技术中任意一种封装方式进行封装连接。
5.如权利要求1至4任一项所述的WLP器件封装产品，其特征在于，所述保护部件为塑胶材料环绕所述红外探测器注塑成型的部件。
6.如权利要求5所述的WLP器件封装产品，其特征在于，所述保护部件和所述红外探测器的窗口贴合的一端，突出于所述窗口表面0.1mm～2.0mm。
7.如权利要求6所述的WLP器件封装产品，其特征在于，所述保护部件表面设有防静电膜层。
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H01 基本电气元件
H01L 半导体器件；其他类目中不包括的电固体器件
H01L31-00 对红外辐射、光、较短波长的电磁辐射，或微粒辐射敏感的，并且专门适用于把这样的辐射能转换为电能的，或者专门适用于通过这样的辐射进行电能控制的半导体器件；专门适用于制造或处理这些半导体器件或其部件的方法或
H01L31-02 .零部件
H01L31-0248 .以其半导体本体为特征的
H01L31-04 .用作转换器件的
H01L31-08 .其中的辐射控制通过该器件的电流的，例如光敏电阻器
H01L31-12 .与如在一个共用衬底内或其上形成的，一个或多个电光源，如场致发光光源在结构上相连的，并与其电光源在电气上或光学上相耦合的
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