[发明专利]一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构在审
| 申请号： | 201910362893.7 | 申请日： | 2019-04-30 |
| 公开（公告）号： | CN110047805A | 公开（公告）日： | 2019-07-23 |
| 发明（设计）人： | 余晓初;李啸琳;朱萍;孙小伟;赵蓓莉 | 申请（专利权）人： | 无锡天杨电子有限公司 |
| 主分类号： | H01L23/00 | 分类号： | H01L23/00;H01L23/10;H01L23/49 |
| 代理公司： | 苏州国卓知识产权代理有限公司 32331 | 代理人： | 明志会 |
| 地址： | 214154 江苏省无锡市*** | 国省代码： | 江苏;32 |
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| 摘要： | |||
| 搜索关键词： | 发射极 法兰 瓷环 铜压 焊接 自适应调节 陶瓷管壳 集电极 小法兰 辅助集电极 陶瓷底座 外壁四周 上盖 封装 工艺稳定性 辅助法兰 内壁焊接 塑性变形 侧面 厚薄 外边缘 无氧铜 引出端 搭接 钎焊 受力 铜材 缓解 检测 保证 | ||
1.一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，其特征在于：包括陶瓷底座（1）和上盖（2），所述陶瓷底座（1）和上盖（2）的截面呈方形或矩形，所述陶瓷底座（1）包括发射极法兰（1-4）、瓷环（1-3）、发射极小法兰（1-2）和发射极铜压块（1-1），所述发射极铜压块（1-1）的外壁四周焊接有发射极小法兰（1-2），所述发射极小法兰（1-2）的顶端外边缘焊接有瓷环（1-3），所述瓷环（1-3）的顶端一侧面焊接有发射极法兰（1-4），所述瓷环（1-3）的内壁焊接有栅极引出端（1-5），所述上盖（2）包括集电极铜压块（2-1）、辅助集电极法兰（2-2）、集电极法兰（2-3），所述集电极铜压块（2-1）的外壁四周焊接有相对薄的辅助集电极法兰（2-2）一侧面，所述辅助集电极法兰（2-2）的上壁面焊接有发射极法兰（1-4），且辅助集电极法兰（2-2）位于发射极法兰（1-4）的顶端，所述辅助集电极法兰（2-2）的另一侧面焊接有相对薄的集电极法兰（2-3），且辅助集电极法兰（2-2）位于集电极法兰（2-3）的顶端，所述集电极法兰（2-3）对称焊接在发射极法兰（1-4）的外边缘。
2.根据权利要求1所述的一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，其特征在于：所述辅助集电极法兰（2-2）的厚度为0.1-0.8mm。
3.根据权利要求2所述的一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，其特征在于：所述辅助集电极法兰（2-2）的厚度为0.3mm。
4.根据权利要求1所述的一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，其特征在于：所述集电极法兰（2-3）的厚度为0.5-1.5mm。
5.根据权利要求4所述的一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，其特征在于：所述集电极法兰（2-3）的厚度为0.8mm。
6.根据权利要求1所述的一种IGBT陶瓷管壳应力自适应调节结构，其特征在于：所述辅助集电极法兰（2-2）的材质为无氧铜。
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