[发明专利]料带拼焊设备

说明书

本发明属于激光焊接设备技术领域，尤其涉及一种料带拼焊设备，包括机架、裁切装置、磨料装置、夹持定位装置、传送装置和激光焊接装置。裁切装置用于裁切待拼焊料带；磨料装置用于将待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮，夹持定位装置用于在两个待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个待拼焊料带；传送装置的传送路径依序经过裁切装置、磨料装置和夹持定位装置，传送装置用于将待拼焊料带自裁切装置传输至磨料装置并自磨料装置传输至夹持定位装置；激光焊接装置用于将两个待拼焊料带焊接连接。两料带除去了焊接区域表面的氧化皮和金属氧化物，进而也显著降低了焊接组织中金属氧化物的含量，进而保证了拼焊形成的整段料带不易在焊缝处断裂。

技术领域

本发明属于激光焊接设备技术领域，尤其涉及一种料带拼焊设备。

背景技术

在电子产品生产过程中，常会用到料带等材料。在实际生产过程中，料带通常需要根据电子产品的尺寸将多段拼接为一整段。而这一过程通常需要借助于机器将多段料带焊接为一整段。

现有技术中，由于料带在存放过程中，其表面易发生氧化反应而生成金属氧化物。在随后的焊接过程中，料带表面的金属氧化物会在激光的熔融作用下渗透并弥散分布在焊缝组织中，进而造成焊缝处的机械强度显著下降，导致拼焊形成的整段料带易在焊缝处断裂。

发明内容

本发明的目的在于提供一种料带拼焊设备，旨在解决现有技术中的拼焊形成的整段料带易在焊缝处断裂的技术问题。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种料带拼焊设备，包括：

机架；

裁切装置，安装于所述机架上并用于对两个待拼焊料带进行裁切以形成两待拼焊料带的对接端；

磨料装置，安装于所述机架上，所述磨料装置用于将两个所述待拼焊料带的对接端打磨去除氧化皮；

夹持定位装置，安装于所述机架上并用于在两个所述待拼焊料带的对接端完成对接时夹持固定住两个所述待拼焊料带；

传送装置，安装于所述机架上，且所述传送装置的传送路径依序经过所述裁切装置、所述磨料装置和所述夹持定位装置，所述传送装置用于将两个所述待拼焊料带自所述裁切装置传输至所述磨料装置并自所述磨料装置传输至所述夹持定位装置；

激光焊接装置，安装于所述机架上并对应所述夹持定位装置设置以用于将两个所述待拼焊料带焊接连接。

进一步地，所述磨料装置包括安装架、驱动电机和两个打磨头，所述安装架设置于所述机架上并位于所述裁切装置和所述夹持定位装置之间，所述驱动电机安装于所述安装架上，且所述驱动电机具有相对设置的两个输出轴，两个所述打磨头分别设置于两个所述输出轴上并能够在两个所述输出轴的带动下转动，以分别用于对两个所述待拼焊料带的对接端进行打磨。

进一步地，所述裁切装置包括固定架、驱动气缸、辅裁切件和裁切组件，所述固定架设置于所述机架上，所述辅裁切件设置于所述固定架的底部，所述驱动气缸安装于所述固定架上，且所述驱动气缸的活塞杆伸入所述固定架内并和所述裁切组件相连接，以用于驱动所述裁切组件和所述辅裁切件相压合以裁切伸入所述裁切组件和所述辅裁切件之间的两所述待拼焊料带。

进一步地，所述裁切组件包括连接板和主裁切件，所述连接板的上端面连接于所述驱动气缸的活塞杆，所述连接板的下端面和所述主裁切件相连接，所述主裁切件的下端面的相对两侧均形成有第一裁切刃，所述辅裁切件的上端面的相对两侧均形成有第二裁切刃，两所述第一裁切刃和两所述第二裁切刃一一对应设置。

进一步地，所述裁切组件还包括用于压紧两所述待拼焊料带的压紧件，所述压紧件设置于所述连接板的下端面，所述主裁切件开设有供所述压紧件穿过的通过腔，所述连接板的下端面通过弹性件和所述主裁切件相连接。