[发明专利]封口装置在审

专利信息
申请号: 201910363509.5 申请日: 2019-04-30
公开(公告)号: CN109987290A 公开(公告)日: 2019-07-09
发明(设计)人: 吴汉森;张加杰;林榆钧;张斌才;黄道强 申请(专利权)人: 迈得医疗工业设备股份有限公司
主分类号: B65B51/10 分类号: B65B51/10;B65B61/00
代理公司: 北京康信知识产权代理有限责任公司 11240 代理人: 韩建伟
地址: 317607 浙江省台*** 国省代码: 浙江;33
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摘要:
搜索关键词: 热焊 封口装置 包装袋 封口 加热结构 焊接 可移动地设置 包装袋夹 组件间隔 预热 加热 应用
【说明书】:

发明提供了一种封口装置。封口装置用于对包装袋进行封口,封口装置包括:第一热焊组件,第一热焊组件上设有加热结构;第二热焊组件,与第一热焊组件间隔设置,以使包装袋设置在第一热焊组件和第二热焊组件之间的间隔内;其中,第一热焊组件和第二热焊组件相对可移动地设置,以在第一热焊组件和第二热焊组件相对靠近时,将包装袋夹设在第一热焊组件和第二热焊组件之间,并通过加热结构加热包装袋,以实现包装袋封口。应用本发明的技术方案,可以解决现有技术中包装袋的封口装置需要预热后焊接,焊接质量不高的问题。

技术领域

本发明涉及包装设备技术领域,具体而言,涉及一种封口装置。

背景技术

医用配件属于医疗器械,需要保持在无菌、无尘的环境中,在医用配件组装完成后需直接装袋封存,以免受到污染。

现有技术中的医疗配件的包装设备在进行包装袋封口时,采用将包装袋的开口热合的方式进行封口。在这种封口方式下,通常要先将封口装置进行预热,由于热焊头的温度与焊接压力之间存在一定的关系,预热件限制了热焊头的温度不能过高,焊接过程中需要很大的压力才能保证焊接的成功。现有设备中通常采用大缸径的气缸作为压力源,气源的不稳定也会导致气缸压力产生变化,预热后的封口装置的封口温度不易控制,过高的温度会导致包装袋被焊透,破坏包装袋的完整性,无法保证包装袋内的无菌状态;温度太低会使焊接强度不足,产生漏焊或者虚焊,降低了封口质量。

发明内容

本发明的主要目的在于提供一种封口装置,以解决现有技术中的包装袋的封口装置需要预热后焊接,焊接质量不高的问题。

为了实现上述目的,本发明提供了一种封口装置,用于对包装袋进行封口,封口装置包括:第一热焊组件,第一热焊组件上设有加热结构;第二热焊组件,与第一热焊组件间隔设置,以使包装袋设置在第一热焊组件和第二热焊组件之间的间隔内;其中,第一热焊组件和第二热焊组件相对可移动地设置,以在第一热焊组件和第二热焊组件相对靠近时,将包装袋夹设在第一热焊组件和第二热焊组件之间,并通过加热结构加热包装袋,以实现包装袋封口。

进一步地,加热结构为发热条,第一热焊组件包括:张紧结构,与发热条的两端连接,以使发热条在张紧结构的作用下处于张紧状态;导电块,与发热条连接,以在导电块处于通电状态时使发热条发热。

进一步地,第一焊接组件还包括本体,张紧结构包括:第一拉块,设置在本体的第一端,第一拉块与本体的第一端之间设有第一张紧件;第二拉块,设置在本体的第二端,第二拉块与本体的第二端之间设有第二张紧件;其中,发热条的第一端与第一拉块连接,发热条的第二端与第二拉块连接,以使发热条在第一张紧件和第二张紧件的张紧作用下张紧。

进一步地,第一热焊组件还包括第一隔离层,第一隔离层覆盖在加热结构上,以在加热结构对包装袋加热时,将加热结构与包装袋隔开。

进一步地,第一热焊组件还包括:第一压板;第二压板,与第一压板间隔设置,第一压板与第二压板分别压设在第一隔离层的相对设置的两端,以将第一隔离层固定在加热结构上。

进一步地,第一压板和第二压板上均设有多个出气口,多个出气口用于向包装袋的封口处吹气。

进一步地,第一隔离层为铁氟龙材质。

进一步地,封口装置还包括第一滑动组件,第一滑动组件与第一热焊组件的远离第二热焊组件的一端连接,第一滑动组件的至少部分可滑动地设置,以推动第一热焊组件靠近第二热焊组件。

进一步地,第一滑动组件包括:滑套,设置在第一热焊组件的远离第二热焊组件的一端,滑套具有中空的管状结构,滑套可移动地设置,以驱动第一热焊组件运动;第三弹性件,至少部分位于滑套内,第三弹性件的一端与第一热焊组件连接,第三弹性件的另一端与滑套连接;驱动件,与滑套的远离第一热焊组件的一端连接,以驱动滑套运动;其中,在驱动件驱动滑套运动时,第三弹性件的弹力作用将驱动件的驱动力传递至第一热焊组件上。

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