[发明专利]一种多狭缝组件成型方法及多狭缝组件在审
申请号: | 201910363561.0 | 申请日: | 2019-04-30 |
公开(公告)号: | CN110052789A | 公开(公告)日: | 2019-07-26 |
发明(设计)人: | 武登山;张兆会;李立波;贾昕胤;王锋;李思远 | 申请(专利权)人: | 中国科学院西安光学精密机械研究所 |
主分类号: | B23P15/00 | 分类号: | B23P15/00;G01J3/04;C23F1/26;C23F1/02;C25D11/26;C23F17/00;G02B5/18 |
代理公司: | 西安智邦专利商标代理有限公司 61211 | 代理人: | 董娜 |
地址: | 710119 陕西省西*** | 国省代码: | 陕西;61 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 狭缝 刻蚀 上盖板 下盖板 基材 狭缝组件 成型 直线度 非线性弹性 传统机械 基材设置 激光刻蚀 高精密 平面度 垫圈 面度 拼接 刃边 通槽 装配 一体化 加工 制作 | ||
为了解决传统机械刃边拼接狭缝其狭缝长度短、宽度大,难以加工较长的高精密狭缝,以及激光刻蚀成型一体化狭缝其狭缝平面度和直线度难以满足要求的问题,本发明提供一种多狭缝组件成型方法及多狭缝组件。其中方法包括以下步骤:1)制作多狭缝刻蚀基材;2)装配多狭缝刻蚀基材;具体为2.1)在狭缝上盖板上和狭缝下盖板上开设有通槽;在所述狭缝上盖板或者狭缝下盖板上设置修切垫;2.2)将多狭缝刻蚀基材设置在狭缝上盖板和狭缝下盖板之间;在多狭缝刻蚀基材与狭缝上盖板和狭缝下盖板之间分别设置非线性弹性垫圈;2.3)通过修研狭缝上盖板和狭缝下盖板之间修切垫的高度,使多狭缝刻蚀基材的直线度和平面度满足要求;3)固定多狭缝刻蚀基材。
技术领域
本发明涉及一种狭缝组件,具体涉及一种多狭缝组件成型方法及利用该成型方法制作的多狭缝组件。
背景技术
光谱成像技术是在获取目标空间信息的同时获取光谱信息,获取图像同时对物质进行“指纹识别”,完成物质的定性分析和定量计算,实现对目标特性的综合探测与识别。
实现光谱成像的关键技术是分光及选光技术。在色散散光栅分光光谱成像技术中,狭缝组件作为空间维狭缝条带推扫成像实现的关键组件,被广泛应用于各种推扫成像光谱仪中。
目前,按照狭缝形成机理,狭缝基本分为机械刃边拼接狭缝和激光刻蚀成型一体化狭缝两类。传统机械刃边拼接狭缝由于常用狭缝宽度为微米级,加工难度较大、良品率低,用时受加工及拼接工艺所限,故所生产的狭缝长度短、宽度大,难以生产长度较长的高精密狭缝。激光刻蚀成型一体化狭缝通过光温烧切材料,故要求狭缝基材的厚度较薄,同时高温会改变材料的性质,对于长狭缝的平面度、直线度影响较大。
发明内容
本发明的目的是克服传统机械刃边拼接狭缝其狭缝长度短、宽度大,难以加工较长的高精密狭缝,以及激光刻蚀成型一体化狭缝其狭缝平面度和直线度难以满足要求的问题,而提供一种多狭缝组件成型方法及多狭缝组件。
为实现上述目的,本发明提供一种多狭缝组件成型方法,其特殊之处在于,包括如下步骤:
1)制作多狭缝刻蚀基材
根据设定的多狭缝形位关系指标要求,对刻蚀基材进行刻蚀,得到多狭缝刻蚀基材,所述形位关系指标要求包括位置、尺寸、宽度;
2)装配多狭缝刻蚀基材
2.1)在狭缝上盖板上开设第一通槽,狭缝下盖板上开设与第一通槽配合的第二通槽;在所述狭缝上盖板或者狭缝下盖板上设置修切垫;
2.2)将多狭缝刻蚀基材设置在狭缝上盖板和狭缝下盖板之间,使得光能够依次穿过狭缝上盖板上的第一通槽、多狭缝刻蚀基材上的狭缝、狭缝下盖板上的第二通槽;在多狭缝刻蚀基材与狭缝上盖板和狭缝下盖板之间分别设置非线性弹性垫圈;
2.3)通过修研狭缝上盖板和狭缝下盖板之间修切垫的高度,使多狭缝刻蚀基材的直线度和平面度满足要求;
3)固定多狭缝刻蚀基材
将狭缝上盖板和狭缝下盖板固定。
进一步地,步骤1)制作多狭缝刻蚀基材中,所述刻蚀基材采用厚度为0.3~1mm的钼合金材料;
步骤2.1)中,所述狭缝上盖板和狭缝下盖板均采用殷钢制成。
进一步地,步骤2.1)中,在所述狭缝下盖板的四个角上设置修切垫,狭缝上盖板上开有与修切垫配合的沉台。
进一步地,步骤2.2)中,所述狭缝上盖板和狭缝下盖板上均设有用于安装非线性弹性垫圈的环形凹槽,方便弹性垫圈安装,以及防止弹性垫圈发生相对移动。
进一步地,步骤1)制作多狭缝刻蚀基材,具体如下:
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