[发明专利]树脂掩模层用洗涤剂组合物及电路基板的制造方法

权利要求书

1.一种电路基板的制造方法，其包括下述的工序(1)～(5)，

工序(1)：在设置有焊接部的基板表面形成树脂掩模层的工序，

工序(2)：在所述树脂掩模层中以露出所述焊接部的方式形成开口部的工序，

工序(3)：在所述开口部填充焊料凸块形成材料的工序，

工序(4)：以200℃～260℃加热所述焊料凸块形成材料使其熔融，由此使焊料凸块固定于所述焊接部的工序，

工序(5)：使用洗涤剂组合物在pH10.3以上且14.0以下的条件下进行对工序(4)中得到的基板洗涤的工序，其中，所述洗涤剂组合物在洗涤剂组合物100质量份中，配合有下述式(I)所示的氢氧化季铵即成分A0.5质量份以上且3.0质量份以下，配合有水溶性胺即成分B3.0质量份以上且14.0质量份以下，配合有酸或其铵盐即成分C 0.3质量份以上且2.5质量份以下，配合有水即成分D 50.0质量份以上且95.0质量份以下，配合有大于0质量份且为0.8质量份以下的有机溶剂，

所述酸为选自甲酸、乙酸、草酸、琥珀酸、柠檬酸、碳酸、硫酸及硝酸中的一种以上，

式(I)中，R₁、R₂、R₃各自相同或不同，为碳数1～4的烷基，R₄为碳数1～4的烷基或碳数1～4的羟基取代烷基。

2.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，

工序(5)中的洗涤时的温度为40℃以上且80℃以下。

3.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，

所述水溶性胺即成分B为下述式(II)所示的胺，

式(II)中，R₅为氢原子、羟基、碳数1～6的烃基、碳数1～6的羟基烷基、或碳数1～6的氨基烷基，R₆、R₇各自相同或不同，为氢原子、碳数1～6的烃基、碳数1～6的羟基烷基、或碳数1～6的氨基烷基，R₅、R₆、R₇并不同时为氢原子。

4.根据权利要求1所述的电路基板的制造方法，其中，

所述工序(4)中的加热温度为所述焊料凸块形成材料的液相线温度以上且260℃以下的温度。

5.根据权利要求1～4中任一项所述的电路基板的制造方法，其还包括下述的工序(6)，

工序(6)：使用含有下述成分的洗涤剂组合物对工序(5)中得到的基板进行洗涤的工序，所述成分为成分S：二甲基亚砜即DMSO、成分T：二醇醚、成分U：25℃的水溶液中的酸解离常数pKa为9.0以上的胺和/或氢氧化季铵、及成分V：水。

6.根据权利要求5所述的电路基板的制造方法，其中，

工序(6)的洗涤剂组合物中的二醇醚即成分T为下述式(III)所示的二醇醚，

R₈O(AO)_nR₉ (III)

式(III)中，R₈为碳数1～6的烷基或碳数6～15的芳基，R₉为氢原子或碳数1～6的烷基，AO为碳数2或3的烯化氧基，n是平均加成摩尔数且为1～4。