[发明专利]一种钨极氩弧焊缝中钨夹杂的检测装置与检测方法

说明书

本发明公开了一种钨极氩弧焊缝中钨夹杂的检测装置，包括激发源、探测器、信号采集器、控制器、电源模块、数据分析处理单元和能谱分析软件；所述激发源的照射部朝向待测元件的焊缝位置，并对其焊缝进行照射；所述探测器的探测部朝向待测元件的焊缝位置，并对其焊缝进行探测；所述探测器的信号输出端连接信号采集器的信号输入端，所述信号采集器的信号输出端连接控制器的信号输入端，所述控制器的第一信号输出端连接数据分析处理单元的信号输入端，所述数据分析处理单元的信号输出端连接能谱分析软件的信号输入端。具有在检测焊缝质量时不会破坏产品本身的结构，以及能快速获得检测结果的优点。本发明还公开了一种钨极氩弧焊缝中钨夹杂的检测方法。

技术领域

本发明涉及焊缝检测技术领域，具体来说，涉及一种钨极氩弧焊缝中钨夹杂的检测装置与检测方法。

背景技术

对于产品焊缝中杂质元素钨含量的检测，传统的方法都需要破坏产品本身的结构，并且破坏是不可逆的，无法重复利用，这对于价格高昂的精密构件来说成本是相当的高。同时这些检测方法对于样品的检测只能是抽检，而不能逐一检查，并且这些检测方法都是需要经过长时间的前处理才能获得检测结果，时效性较差。

发明内容

为解决现有技术中存在的问题，本发明提供一种钨极氩弧焊缝中钨夹杂的检测装置与检测方法，具有在检测焊缝质量时不会破坏产品本身的结构，以及能快速获得检测结果的优点。

为实现上述目的，本发明采用的技术方案是：一种钨极氩弧焊缝中钨夹杂的检测装置，包括激发源、探测器、信号采集器、控制器、电源模块、数据分析处理单元和能谱分析软件；所述激发源的照射部朝向待测元件的焊缝位置，并对其焊缝进行照射；所述探测器的探测部朝向待测元件的焊缝位置，并对其焊缝进行探测；所述电源模块包括低压电源模块和高压电源模块，其中利用低压电源模块激发焊缝中钨夹杂的L系特征X射线，利用高压电源激发焊缝中钨夹杂的K系特征X射线；所述探测器的信号输出端连接所述信号采集器的信号输入端，所述信号采集器的信号输出端连接所述控制器的信号输入端，所述控制器的第一信号输出端连接所述数据分析处理单元的信号输入端，所述数据分析处理单元的信号输出端连接所述能谱分析软件的信号输入端，所述激发源的第一信号输入端连接所述低压电源模块，所述低压电源模块的信号输入端连接所述控制器的第二信号输出端；所述激发源的第二信号输入端连接所述高压电源模块的信号输出端，所述高压电源模块的信号输入端连接所述控制器的第三信号输出端；

所述分析处理单元包括线性门电路、峰值保持电路、ADC采样电路、微控制电路、RS232接口电路、数据存储器及其数据总线；线性门电路连接输入端与峰值保持电路，峰值保持电路连接ADC采样电路，微控制电路连接线性门电路、峰值保持电路、ADC采样电路、数据存储器与RS232接口电路；微控制电路通过数据总线与ADC采样电路和数据存储器相连。

优选的，所述激发源为同位素源或X射线管。

优选的，所述激发源为X射线管，该检测装置还包括电源模块，所述电源模块包括低压电源模块和高压电源模块，所述探测器的第一信号输入端连接所述低压电源模块，所述低压电源模块的信号输入端连接所述控制器的第二信号输出端；所述探测器的第二信号输入端连接所述高压电源模块的信号输出端，所述高压电源模块的信号输入端连接所述控制器的第三信号输出端。

优选的，所述探测器为电致冷Si-PIN半导体探测器、电致冷SDD半导体探测器、电致冷CdTe半导体探测器、电致冷HPGe半导体探测器中的任意一种。

一种如上所述的钨极氩弧焊缝中钨夹杂的检测装置的检测方法，包括如下检测步骤:

S1、照射待测元件的焊缝；

S2、探测焊缝中的特征X射线；

S3、采集特征X射线的能谱数据；

S4、分析特征X射线中的钨元素含量；