[发明专利]多功能按键结构及移动终端

说明书

本发明实施例公开了一种多功能按键结构及移动终端。该按键结构包括：壳体、按键主体、第一按键弹片、第二按键弹片、第一弹性件、第二弹性件及触控芯片；壳体上开设有孔型滑道，按键主体安装在孔型滑道内，并可沿孔型滑道滑动，壳体内与孔型滑道两个端部对应位置处分别设置有第一按键安装板和第二按键安装板，第一按键弹片和第一弹性件并排设置在第一按键安装板上，第二按键弹片和第二弹性件并排设置在第二按键安装板上，按键主体的顶部由孔型滑道凸出且包含有触控传感器，按键主体的底部与触控芯片连接。本发明实施例能减少移动终端外壳上的按键开口数量，提升终端壳体的结构强度，且不影响终端外观的完整性，使得终端外观轻薄简约。

技术领域

本发明实施例涉及移动终端技术领域，特别涉及一种多功能按键结构及移动终端。

背景技术

随着王者荣耀、吃鸡游戏的兴起，游戏手机市场也日益火爆。为了增加游戏的体验感，游戏手机在机壳上增加了诸如触控键、竞技模式类的游戏按键。然而，这种采用在游戏手机机壳上增设游戏功能按键来提升用户游戏体验的方式，在方便游戏玩家的同时，也带来了一些问题，目前人们越来越追求轻薄简约手机的外观设计，在游戏手机机壳上增加游戏功能按键位不仅破坏了手机外观的完整性，增加了手机外观的复杂性，而且还会降低手机壳体的强度。

发明内容

有鉴于此，本发明实施例的目的在于提供一种多功能按键结构及移动终端，以解决在游戏手机机壳上增加游戏功能按键位不仅破坏了手机外观的完整性，增加了手机外观的复杂性，而且还会降低手机壳体的强度的技术问题。

本发明实施例解决上述技术问题所采用的技术方案如下：

根据本发明实施例的一个方面，提供一种多功能按键结构，包括壳体、按键主体、第一按键弹片、第二按键弹片、第一弹性件、第二弹性件及触控芯片；所述壳体上开设有孔型滑道，所述按键主体安装在所述孔型滑道内，并可沿所述孔型滑道滑动，所述壳体内与所述孔型滑道两个端部对应位置处分别设置有第一按键安装板和第二按键安装板，所述第一按键弹片和所述第一弹性件并排设置在所述第一按键安装板上，所述第二按键弹片和所述第二弹性件并排设置在所述第二按键安装板上，所述按键主体的顶部由所述孔型滑道凸出且包含有触控传感器，所述按键主体的底部与所述触控芯片连接；

所述按键主体沿所述孔型滑道向所述第一按键安装板对应的端部方向滑动时，所述第一弹性件被压缩，所述第二弹性件被拉伸，所述按键主体接触所述第一按键弹片，触发第一按键功能；

所述按键主体沿所述孔型滑道相所述第二按键安装板对应的端部方向滑动时，所述第一弹性件被拉伸，所述第二弹性件被压缩，所述按键主体接触所述第二按键弹片，触发第二按键功能；

所述按键主体顶部的触控传感器在接收到用户的触控操作时，生成触控信号，并将所述触控信号传送至所述触控芯片，触发第三按键功能。

在上述技术方案的基础上，所述壳体内在所述第一按键安装板和所述第二按键安装板之间设置有平行于所述孔型滑道的滑轨，所述按键主体上开设有与所述滑轨相配合的滑槽，所述按键主体通过所述滑槽与所述滑轨滑动连接。

在上述技术方案的基础上，所述触控芯片焊接在所述按键主体底部，所述按键主体沿所述孔型滑道滑动时带动所述触控芯片沿所述孔型滑道长度方向滑动。

在上述技术方案的基础上，所述第一弹性件和所述第一按键弹片并排焊接和/或粘贴在所述第一按键安装板上。

在上述技术方案的基础上，所述第二弹性件和所述第二按键弹片并排焊接和/或粘贴在所述第二按键安装板上。

在上述技术方案的基础上，所述第一弹性件和所述第二弹性件均为弹簧。

在上述技术方案的基础上，所述触控传感器为电容传感器。

在上述技术方案的基础上，所述孔型滑道开设在在所述壳体的侧面。