[发明专利]太阳能芯片封装方法及太阳能芯片

说明书

本发明实施例提供了一种太阳能芯片封装方法，以解决一次层压极易出现层压不良的问题。其中，所述太阳能芯片封装方法，包括：依次铺设第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层；对所述依次铺设的第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层进行加压加热处理，形成一次层压件；依次铺设底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板；以及对所述依次铺设的底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板进行加压加热处理，形成二次层压件。本发明实施例所提供的太阳能芯片封装方法有效提高了太阳能芯片封装的质量及稳定性。

技术领域

本发明涉及光伏发电技术领域，特别是涉及一种太阳能芯片封装方法及太阳能芯片。

背景技术

针对柔性太阳能芯片而言，其长期使用的可靠性主要依靠材料和封装工艺来实现，而柔性太阳能芯片的封装工艺较为重要的就是层压。

现有技术方案中，柔性太阳能产品多采用一次层压，层压件均为一次成型，即多层封装材料敷合在一起，经一次层压成型，多层封装材料的物理反应和粘合均在层压一步实现。

多层封装材料敷合在一起进行层压封装时，由于整体平面厚度不一，且不同层的材料的热缩性差异较大，导致产品极易出现层压不良现象，从而影响产品质量。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明实施例提供了一种的太阳能芯片封装方法和一种太阳能芯片，能够解决太阳能芯片一次层压极易出现层压不良的问题。

本发明实施例提供的一种太阳能芯片封装方法，包括：依次铺设第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层；对所述依次铺设的第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层进行加压加热处理，形成一次层压件；依次铺设底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板；以及对所述依次铺设的底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板进行加压加热处理，形成二次层压件。

进一步地，在依次铺设底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板步骤之前，进一步包括：对所述一次层压件进行加压冷却定型处理。

进一步地，包括：对所述二次层压件进行加压冷却定行处理。

进一步地，对所述依次铺设的第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层进行加压加热处理，形成一次层压件的步骤，具体包括：对所述依次铺设的第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层进行预压预热处理，形成第一预层压件；以及，对所述第一预层压件进行加压加热处理，形成所述一次层压件。

进一步地，对所述依次铺设的底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板进行加压加热处理，形成二次层压件的步骤，具体包括：对所述依次铺设的底布、第三胶膜层、所述一次层压件、第四胶膜层和前板进行预压预热处理，形成第二预层压件；以及，对所述第二预层压件进行加压加热处理，形成所述二次层压件。

进一步地，所述第一阻隔层或第二阻隔层的材料为铝PET薄膜。

进一步地，所述第一胶膜层和第二胶膜层的材料为PoE胶膜。

进一步地，所述第三胶膜层和第四胶膜层的材料为EVA胶膜。

本发明实施例提供的一种太阳能芯片，包括：依次设置的底布、第三胶膜层、一次层压件、第四胶膜层和前板；所述一次层压件进一步包括：依次设置的第一阻隔层、第一胶膜层、太阳能电池芯片、第二胶膜层和第二阻隔层；通过上述的太阳能芯片封装方法，经过二次层压制备而成。

进一步地，所述第一阻隔层或第二阻隔层的材料为铝PET薄膜。

与现有技术相比，本发明实施例包括以下优点：