[发明专利]对金属层镀金以实现背侧连接通路

权利要求书

1.一种制造方法，包括：

在基板的至少一部分上形成金层；

在所述金层上形成金属层；以及

在所述基板中形成开口，以暴露所述金层的至少一部分。

2.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在基板的至少一部分上形成所述金层包括在所述基板的至少一部分上形成预镀层并且在所述预镀层上形成所述金层。

3.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，在所述金层上形成金属层包括：

在所述基板的至少一部分上形成介电层；

在所述介电层中形成图案；以及

将金属沉积在所述图案内，以形成所述金属层。

4.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法还包括在所述金属层的至少一部分上形成覆盖层。

5.根据权利要求3所述的方法，其特征在于，使用电镀来实现所述金属在所述图案内的沉积。

6.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，通过蚀刻所述基板来实现在所述基板中形成开口。

7.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述基板是不锈钢。

8.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基板是用于悬架组件的挠曲件的一部分。

9.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基板是医疗设备的一部分。

10.根据权利要求7所述的方法，其特征在于，所述基板是光学稳像组件的一部分。

11.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，所述方法包括在所述金层上形成阻挡层，所述阻挡层被形成在所述金层和所述金属层之间。

12.根据权利要求11所述的方法，其特征在于，所述阻挡层是镍层。

13.根据权利要求1所述的方法，其特征在于，形成所述金层包括：

在所述基板的至少一部分上形成介电层；

图案化所述介电层，以露出所述基板的至少一部分；以及

将金沉积在所述基板的所述部分上。

14.一种装置，包括：

基板；

金属层；

最初形成在所述基板的至少一部分和所述金属层的至少一部分之间的金层；以及

由所述基板限定的开口，所述开口被构造成暴露所述金层的至少一部分。

15.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述装置包括在所述金属层和所述金层之间的预镀层。

16.根据权利要求15所述的装置，其特征在于，所述预镀层是镍层。

17.根据权利要求14所述的装置，其特征在于，所述装置包括在所述金层和金属层之间的阻挡层。

18.根据权利要求17所述的装置，其特征在于，所述阻挡层是镍层。