[发明专利]用于基板支撑组件的多区垫圈

权利要求书

1.一种垫圈，包括：

顶表面，所述顶表面具有表面区域；和

多个区，所述多个区一起限定所述顶表面的所述表面区域，所述多个区包括：

第一区，所述第一区包括第一垫圈层堆叠，所述第一区具有在第一方向上的第一平均热导率；和

第二区，所述第二区包括一个或多个垫圈层，所述第二区具有在所述第一方向上的第二平均热导率。

2.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述第一垫圈层堆叠包括第一数量的垫圈层，并且所述第二区中的所述一个或多个垫圈层包括与所述第一数量的垫圈层不同的第二数量的垫圈层。

3.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述第一垫圈层堆叠中的至少一个垫圈层包括第一材料，所述第一材料不存在于所述第二区中的所述一个或多个垫圈层中。

4.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述多个区进一步包括以下项中的至少一项：

第三区，所述第三区具有在所述第一方向上的第三平均热导率；或

第四区，所述第四区具有在所述第一方向上的第四平均热导率。

5.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述垫圈具有约0.2mm-2.0mm的厚度，并且其中所述第一垫圈层堆叠大约具有0.2mm-2.0mm的厚度。

6.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述第一方向与所述表面区域正交。

7.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述第一区与所述第二区大约同心。

8.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述第一垫圈层堆叠的顶垫圈层或底垫圈层中的至少一个包括石墨填料。

9.如权利要求8所述的垫圈，其特征在于，所述第一垫圈层堆叠的一个或多个中间垫圈层包括金属、聚酰亚胺、硅树脂、橡胶或含氟聚合物中的至少一种。

10.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述第二区中的所述一个或多个垫圈层包括第二垫圈层堆叠，其中所述第一垫圈层堆叠中的一个或多个垫圈层具有在第二方向上的第三热导率，所述第三热导率不同于所述第二垫圈层堆叠中的对应垫圈层的在所述第二方向上的第四热导率，并且其中所述第二方向与所述第一方向正交。

11.如权利要求1所述的垫圈，其特征在于，所述第二区包括单个垫圈层，所述单个垫圈层包括石墨填料。

12.一种基板支撑组件，包括：

圆盘，所述圆盘包括多个加热区，其中所述多个加热区中的每个加热区包括一个或多个加热元件；

垫圈，其中所述垫圈的顶表面接触所述圆盘，所述垫圈包括多个区，所述多个区与所述多个加热区大约对准，所述多个区包括：

第一区，所述第一区包括第一垫圈层堆叠，所述第一区具有在第一方向上的第一平均热导率；和

第二区，所述第二区包括一个或多个垫圈层，所述第二区具有在所述第一方向上的第二平均热导率；和

冷却板，其中所述垫圈的底表面接触所述冷却板。

13.如权利要求12所述的基板支撑组件，其特征在于，所述垫圈在所述圆盘与所述冷却板之间被压缩，其中所述第一方向与所述顶表面正交，并且其中所述垫圈具有大约0.2mm-2.0mm的厚度。

14.如权利要求12所述的基板支撑组件，其特征在于，所述多个加热区中的每个加热区的所述一个或多个加热元件具有额定功率，其中所述第一平均热导率使所述多个加热区中的第一加热区的所述一个或多个加热元在保持在所述额定功率的20％-80％内的同时将被支撑的基板保持在目标温度，并且其中所述第二平均热导率使所述多个加热区中的第二加热区的所述一个或多个加热元件在保持在所述额定功率的20％-80％内的同时保持所述目标温度或替代的目标温度。