[发明专利]加工方法及加工装置

权利要求书

1.一种加工方法，其特征在于，包括对基板的每个单位区域内部的多个被加工点进行加工的工序，其中，所述基板的被加工面被划分为多个单位区域，并且对应于每个所述单位区域而设置有多个对准标记，在所述单位区域的内部定义有多个被加工点的位置，定义的多个被加工点的位置信息存储于存储装置中，针对所述每个单位区域的加工，检测出与接下来要加工的一个单位区域相对应的所述多个对准标记的位置，并且根据检测结果校正存储于存储装置中的所述被加工点的位置，将激光束依次照射至校正后的所述多个被加工点的位置。

2.根据权利要求1所述的加工方法，其特征在于，检测出所述对准标记的位置之后，根据所述对准标记的位置的检测结果求出表示所述基板的变形的变形信息，并根据所述变形信息校正所述被加工点的位置，在对所述被加工点进行加工时，将激光束照射至校正后的被加工点的位置。

3.一种加工装置，其特征在于，具有：激光光源，其输出激光束；光束扫描器，使从所述激光光源输出的激光束入射到基板的表面，并且使入射位置在所述基板的表面上移动；传感器，其检测设置于所述基板的多个对准标记；控制装置，将被加工面划分为多个单位区域，在所述单位区域的内部定义有多个被加工点的位置，并且存储有所述被加工面的多个被加工点的位置信息，针对所述每个单位区域的加工，从所述传感器的检测结果检测出与接下来要加工的一个单位区域相对应的所述多个对准标记的位置，并根据检测结果校正所存储的所述被加工点的位置，控制所述光束扫描器以使激光束依次入射到校正后的所述多个被加工点的位置。

4.一种加工方法，其特征在于，交替重复多次以下工序：检测基板上的多个对准标记中的一部分多个对准标记的位置的工序，其中，所述基板上设置有多个对准标记，并且定义有要加工的多个被加工点的位置，定义的多个被加工点的位置信息存储于存储装置中，所述一部分多个对准标记为与接下来要加工的被加工点近的位置上的对准标记；及根据所述对准标记的位置的检测结果校正存储于存储装置中的被加工点的位置，将激光束依次照射至校正后的所述接下来要加工的被加工点的位置的工序，其中所述接下来要加工的被加工点为所述多个被加工点中的一部分多个被加工点。

5.根据权利要求4所述的加工方法，其特征在于，检测出所述对准标记的位置之后，根据所述对准标记的位置的检测结果求出表示所述基板的变形的变形信息，并根据所述变形信息校正所述被加工点的位置，在对所述被加工点进行加工时，将激光束照射至校正后的所述被加工点的位置。

6.一种加工装置，其特征在于，具有：激光光源，其输出激光束；光束扫描器，使从所述激光光源输出的激光束入射到基板的被加工面，并且使入射位置在所述基板的表面上移动；传感器，其检测设置于所述基板上的多个对准标记；控制装置，存储有所述被加工面的多个被加工点的位置，并且根据所述传感器的检测结果控制所述激光光源及所述光束扫描器，所述控制装置交替重复多次以下处理：根据所述传感器的检测结果检测所述多个对准标记中的一部分多个对准标记的位置的处理，所述一部分多个对准标记为与接下来要加工的被加工点近的位置上的对准标记；根据所述对准标记的位置的检测结果校正存储的被加工点的位置，再控制所述激光光源及所述光束扫描器以使激光束依次照射至校正后的所述接下来要加工的被加工点的位置的处理，其中所述接下来要加工的被加工点为所述多个被加工点中的一部分多个被加工点。