[发明专利]一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构及方法

权利要求书

1.一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构，包括基于环形振荡器的硅通孔测试电路，其特征在于，它还包括：用于降低环形振荡器的频率的RC电路。

2.根据权利要求1所述的一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构，其特征在于，基于环形振荡器的硅通孔测试电路包括：选择器MUX1、选择器MUX2、反相器G1、反相器G2、反相器G3、与门电路和计数器；

选择器MUX2的信号输出端连接1号硅通孔的一端，1号硅通孔的另一端连接反相器G1的信号输入端，反相器G1的信号输出端连接反相器G2的信号输入端，反相器G2的信号输出端连接反相器G3的信号输入端，反相器G3的信号输出端连接选择器MUX1的测试信号输入端，选择器MUX1的信号输出端连接2号硅通孔的一端，2号硅通孔的另一端连接选择器MUX2的测试信号输入端，

与门电路用于将2号硅通孔的另一端的输出信号与高电平脉冲信号相与，

计数器用于记录与门电路输出信号的数值。

3.根据权利要求2所述的一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构，其特征在于，RC电路包括：电容C、电阻R1和电阻R2；

电阻R1和电阻R2串联在反相器G1和反相器G2之间的通路上，

电容C并联在反相器G2与电阻R1形成的串联电路的两端。

4.根据权利要求2或3所述的一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构，其特征在于，2号硅通孔的另一端同时还连接与门电路的一个信号输入端。

5.根据权利要求4所述的一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试结构，其特征在于，与门电路的信号输出端连接计数器的信号输入端。

6.一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试方法，该方法通过基于环形振荡器的硅通孔测试电路实现，该硅通孔测试电路包括：选择器MUX1、选择器MUX2、反相器G1、反相器G2、反相器G3、与门电路和计数器；

选择器MUX2的信号输出端连接1号硅通孔的一端，1号硅通孔的另一端连接反相器G1的信号输入端，反相器G1的信号输出端连接反相器G2的信号输入端，反相器G2的信号输出端连接反相器G3的信号输入端，反相器G3的信号输出端连接选择器MUX1的测试信号输入端，选择器MUX1的信号输出端连接2号硅通孔的一端，2号硅通孔的另一端连接选择器MUX2的测试信号输入端，与门电路用于将2号硅通孔的另一端的输出信号与高电平脉冲信号相与，计数器用于记录与门电路输出信号的数值；

其特征在于，所述方法为：

利用RC电路降低环形振荡器的频率，

采集高电平脉冲信号持续期间内计数器的记数值k，并通过一下公式获得环形振荡器的周期T：

T＝t/k

其中，t表示高电平脉冲信号的持续时间，

判断T与两个硅通孔无故障时的周期是否一致，是则表示两个硅通孔均无故障，否则表示两个硅通孔中至少一个存在漏电故障。

7.根据权利要求6所述的一种针对硅通孔漏电故障的绑定后硅通孔测试方法，其特征在于，RC电路包括：电容C、电阻R1和电阻R2；

电阻R1和电阻R2串联在反相器G1和反相器G2之间的通路上，

电容C并联在反相器G2与电阻R1形成的串联电路的两端。