[发明专利]电路板组件及电子设备在审

专利信息
申请号: 201910368269.8 申请日: 2019-05-05
公开(公告)号: CN110113871A 公开(公告)日: 2019-08-09
发明(设计)人: 张会勇;范艳辉 申请(专利权)人: OPPO广东移动通信有限公司
主分类号: H05K1/18 分类号: H05K1/18;H05K5/06
代理公司: 深圳市慧实专利代理有限公司 44480 代理人: 马友鹏
地址: 523860 广东*** 国省代码: 广东;44
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摘要:
搜索关键词: 电连接座 电路板 电子设备 电路板组件 屏蔽件 屏蔽罩 屏蔽电子元件 安全可靠性 防水密封性 柔性电路板 电连接部 静电干扰 电连接 屏蔽 罩设 遮罩 密封 申请 侵袭
【权利要求书】:

1.一种电路板组件,其特征在于,包括:

电路板;

电子元件,设于所述电路板上;

电连接座,设于所述电路板上且与所述电子元件相邻,所述电连接座用于电连接至柔性电路板的电连接部;

屏蔽罩,设于所述电路板上且遮罩于所述电子元件及所述电连接座的周侧,所述屏蔽罩电连接所述电路板的接地层,所述屏蔽罩用于屏蔽所述电子元件和所述电连接座的静电干扰,还用于密封所述电子元件和所述电连接座的周侧;及

柔性电路板,所述柔性电路板的一端设于所述屏蔽罩内,所述柔性电路板的一端包括相背设置的电连接部和接地引脚,所述电连接部朝向且电连接所述电连接座,所述接地引脚朝向且电连接所述屏蔽罩的顶板,所述屏蔽罩的顶板与所述电路板相对设置。

2.如权利要求1所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩具有开孔,所述柔性电路板的电连接部经所述开孔伸入所述屏蔽罩内,并电连接至所述电连接座。

3.如权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩还具有侧板,所述侧板连接于所述顶板与所述电路板之间,所述开孔设于所述屏蔽罩的侧板。

4.如权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述顶板、所述柔性电路板的电连接部、所述电连接座及所述电路板依次层叠设置,且所述顶板抵接所述电连接部,以使所述电连接部与所述电连接座可靠连接。

5.如权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述柔性电路板具有相背设置的第一面和第二面,所述电连接部设于所述第一面,所述第二面设有所述接地引脚。

6.如权利要求4所述的电路板组件,其特征在于,所述顶板朝向所述电路板的表面凸设形成凸台,所述凸台抵接所述电连接部。

7.如权利要求6所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括弹性件,所述弹性件设于所述凸台与所述电连接部之间。

8.如权利要求2所述的电路板组件,其特征在于,所述屏蔽罩电连接所述电路板的接地层,所述电连接座具有第一接地引脚,所述第一接地引脚电连接所述屏蔽罩,所述柔性电路板具有第二接地引脚,所述第二接地引脚电连接所述第一接地引脚以接地。

9.如权利要求3所述的电路板组件,其特征在于,所述电路板组件还包括密封件,所述密封件密封连接于所述柔性电路板和所述开孔的内壁。

10.如权利要求9所述的电路板组件,其特征在于,所述侧板的内表面和外表面分别凸设有第一凸环和第二凸环,所述第一凸环具有与所述开孔相连通的第一通孔,所述第二凸环具有与所述开孔相连通的第二通孔,所述柔性电路板贯穿所述第二通孔、所述开孔及所述第一通孔,所述密封件密封于所述第二通孔、所述开孔及所述第一通孔内。

11.如权利要求9所述的电路板组件,其特征在于,所述密封件为密封胶。

12.一种电子设备,其特征在于,包括权利要求1至11任意一项所述的电路板组件。

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