[发明专利]背照式图像传感器芯片及其制作方法、内窥镜探测头

权利要求书

1.一种背照式图像传感器芯片，其包括衬底和位于所述衬底上的器件层，其特征在于，所述背照式图像传感器芯片上设置有透光孔，所述透光孔贯穿所述衬底和位于所述衬底上的器件层。

2.如权利要求1所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，所述背照式图像传感器芯片包括像素区和环绕所述像素区的逻辑区，所述透光孔位于所述逻辑区或/和像素区。

3.如权利要求2所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，位于所述逻辑区的透光孔平行于所述衬底的截面形状为矩形，位于所述像素区的透光孔平行于所述衬底的截面形状为十字型、交叉型、米字型、田字型、井字型、及矩形中的任意一种或两种以上的组合。

4.如权利要求2所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，所述像素区包括若干单位像素和位于相邻所述单位像素之间的P型隔离区，所述透光孔位于所述P型隔离区，位于所述P型隔离区的透光孔平行于所述像素区的截面形状为矩形或梯形。

5.如权利要求2所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，所述像素区包括若干像素单元和位于相邻所述像素单元之间的浅沟道隔离区，所述透光孔位于所述浅沟道隔离区，位于所述浅沟道隔离区的透光孔平行于所述像素区的截面形状为矩形或梯形。

6.如权利要求1-5任一项所述的背照式图像传感器芯片，其特征在于，所述透光孔中填充有高透光性材料。

7.一种内窥镜探测头，其特征在于，包括：

权利要求1-6中任一项所述背照式图像传感器芯片，以及

与所述背照式图像传感器芯片堆叠设置的光源模块；

其中，所述光源模块设置于远离所述背照式图像传感器芯片的像素的一侧。

8.一种背照式图像传感器芯片的制作方法，其特征在于，包括：

提供权利要求1-6任一项所述背照式图像传感器芯片；

在所述背照式图像传感器芯片上形成透光孔。

9.如权利要求8所述的背照式图像传感器芯片的制作方法，其特征在于，在所述透光孔中填充高透光性材料，包括：

在所述背照式图像传感器芯片的一侧上形成第一子透光孔，所述第一子透光孔贯穿部分厚度的所述背照式图像传感器芯片；

在所述第一子透光孔中填充高透光性材料；

在所述背照式图像传感器芯片的另一侧上形成第二子透光孔，所述第二子透光孔与所述第一子透光孔在垂直于所述背照式图像传感器芯片的方向对准且连通，所述第二子透光孔暴露出所述高透光性材料，所述第一子透光孔和所述第二子透光孔构成所述透光孔；

在所述第二子透光孔中填充所述高透光性材料。