[发明专利]一种轴向阵列式整流桥堆

说明书

本发明涉及电器元件技术领域，且公开了一种轴向阵列式整流桥堆，包括下安装外壳，所述下安装外壳的顶部卡接有上安装外壳，所述上安装外壳的顶部活动套接有四个相互对称的螺丝，所述螺丝的底部与下安装外壳的顶部螺纹连接，所述下安装外壳的顶部卡接有第一框架、第二框架、第三框架、第四框架。该轴向阵列式整流桥堆，通过第一框架与第二框架、第三框架、第四框架的相互配合，第一框架和第三框架分别与第二框架、第四框架相连，将第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片的极性排放一致即可，这样将第一跳线与第一芯片相连的时候就可以不用考虑到第一芯片的极性，防止电路损坏的现象发生。

技术领域

本发明涉及电器元件技术领域，具体为一种轴向阵列式整流桥堆。

背景技术

整流桥堆就是由两个或四个二极管组成的整流器件，桥堆有半桥和全桥以及三相桥，三种半桥又有正半桥和负半桥两种，单向二极管的内部一般焊接有四个芯片，这些芯片两个面的极性不同，一旦芯片装反了就容易早造成元件烧毁，并且现有的装置在焊接跳线时经常容易发生倾斜，导致焊接的位置不够精确，这样使得元件使用寿命以及使用性能降低。

发明内容

针对现有技术的不足，本发明提供了一种轴向阵列式整流桥堆，解决了上述背景技术提出的问题。

本发明提供如下技术方案：一种轴向阵列式整流桥堆，包括下安装外壳，所述下安装外壳的顶部卡接有上安装外壳，所述上安装外壳的顶部活动套接有四个相互对称的螺丝，所述螺丝的底部与下安装外壳的顶部螺纹连接，所述下安装外壳的顶部卡接有第一框架、第二框架、第三框架、第四框架，所述第一框架、第二框架、第三框架、第四框架的顶部均固定安装有卡扣，所述卡扣的内部分别卡接有第一跳线、第二跳线、第三跳线、第四跳线，所述第一跳线、第二跳线、第三跳线、第四跳线底部的一端分别接触有第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片，所述第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片的底部分别与第二框架、第三框架、第四框架、第一框架的顶部固定连接，所述第二框架和第四框架底部固定连接有第一引脚，所述第一框架和第三框架的底部固定连接有第二引脚，所述第一引脚和第二引脚均延伸至下安装外壳的底部。

优选的，所述卡扣的内部开设有矩形槽，且矩形槽的顶部开设有倒斜角。

优选的，所述第一跳线、第二跳线、第三跳线、第四跳线的形状大小相同，且第一跳线的形状为T字形，所述第一跳线的大端与第一跳线内部的矩形槽卡接，且第一跳线大端的宽度略大于矩形槽的宽度。

优选的，所述第一框架的四个侧面均固定安装有卡块，所述第一框架和第二框架、第三框架、第四框架的形状大小相同。

优选的，所述第一引脚和第二引脚的形状相同，且第一引脚和第二引脚相互垂直。

本发明具备以下有益效果：

1、该轴向阵列式整流桥堆，通过第一框架与第二框架、第三框架、第四框架的相互配合，第一框架和第三框架分别与第二框架、第四框架相连，将第一芯片、第二芯片、第三芯片、第四芯片的极性排放一致即可，这样将第一跳线与第一芯片相连的时候就可以不用考虑到第一芯片的极性，防止电路损坏的现象发生。

2、该轴向阵列式整流桥堆，上安装外壳与下安装外壳卡接的时候，能够利用和将第一框架、第二框架、第三框架、第四框架的位置顶住，便于进行固定。

附图说明

图1为本发明结构示意图；

图2为本发明仰视图；

图3为本发明内部安装结构示意图；

图4为本发明卡扣结构示意图；