[发明专利]一种LED晶片自动分选机用真空孔托架

说明书

本发明公开了一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体，真空托架体的下方连接有真空孔托架密封盖，真空托架体与真空孔托架密封盖之间具有间隙形成负压腔；真空孔托架具有上表面和下表面，上表面为平面，所述下表面为平面，所述真空孔托架的下表面分布有若干个微孔，所述若干个微孔总体呈六边形排列，微孔的排列形状与晶片的形状相适应，负压腔是负压通过微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架的上表面，由于若干个微孔产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。

技术领域

本发明涉及一种LED晶片自动分选机，具体的说，涉及一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，属于LED晶片制造技术领域。

背景技术

传统的LED分选机，在进行晶片的固定时，一般采用机械式的固定方式，采用机械式固定方式，虽然固定牢固，但是结构复杂，在晶片取用时，需先打开机械式的固定装置，然后取用，降低了加工效率，而且机械式固定方式容易造成LED晶片的损坏。

发明内容

本发明要解决的问题是针对以上不足，提供一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，该真空孔托架通过负压使微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架的上表面，由于若干个微孔产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。

为解决上述技术问题，本发明的技术方案为：一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体，真空托架体的下方连接有真空孔托架密封盖，真空托架体与真空孔托架密封盖之间具有间隙形成负压腔；

真空孔托架具有上表面和下表面，上表面为平面，所述下表面为平面，所述真空孔托架的下表面分布有若干个微孔，所述若干个微孔总体呈六边形排列，微孔的排列形状与晶片的形状相适应。

以下是对上述技术方案的进一步改进：

微孔为锥形通孔，微孔连通负压腔和真空托架的上表面。

微孔的竖直截面为扇形，微孔具有大径端和小径端，微孔的大径端位于真空孔托架的下表面，微孔的小径端位于真空孔托架的上表面。

包括真空孔托架密封盖与真空孔托架用密封胶装配。

所述真空孔托架的外圆周上设置有若干个真空孔托架工艺孔。

还包括负压进气弯头，负压进气弯头设置在真空孔托架的底座上，负压进气弯头螺纹连接真空孔托架上，负压进气弯头与负压腔连通。

本发明采用上述技术方案，与现有技术相比，具有以下优点：负压腔是负压通过微孔产生较大吸附力，将蓝膜吸附在真空孔托架的上表面，由于若干个微孔产生的吸附力均匀，不会使蓝膜产生形变，保证焊接晶片蓝膜的平整度。

下面结合附图和实施例对本发明进行详细说明。

附图说明

附图1是本发明实施例中LED晶片自动分选机用真空孔托架的结构示意图；

附图2是附图1中A-A向剖视图；

图中，

1-真空孔托架体，2-真空孔托架密封盖，3-真空孔托架工艺孔，4-负压进气弯头，5-负压腔，51-微孔，101-上表面，102-下表面，103-底座。

具体实施方式

实施例，如附图1和附图2所示，一种LED晶片自动分选机用真空孔托架，包括真空托架体1，真空托架体1的下方连接有真空孔托架密封盖2，真空托架体1与真空孔托架密封盖2之间具有间隙形成负压腔5；真空孔托架密封盖2与真空孔托架1用密封胶装配。

所述真空孔托架1的外圆周上设置有若干个真空孔托架工艺孔3。