[发明专利]树脂组合物及使用该树脂组合物的绝缘膜和产品

说明书

本发明提供一种用于印刷电路板和集成电路(IC)封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和产品。所述树脂组合物包括：包含环氧基的环氧树脂复合物，基于100重量份的环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物包含5至20重量份的双酚A型环氧树脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、20至35重量份的磷基阻燃环氧树脂以及5至30重量份的橡胶改性环氧树脂；氨基三嗪类硬化剂；硬化促进剂；填料；以及基于100重量份的所述环氧树脂复合物，0.01至5重量份的表面改性剂。

本申请要求于2018年5月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0054394号韩国专利申请和于2018年9月12日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0109017号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本申请涉及一种用于印刷电路板(PCB)和集成电路(IC)封装件的树脂组合物以及使用该树脂组合物的绝缘膜和产品。

背景技术

随着具有更高性能、更高容量和更薄的形状因数的电子装置的发展，电子装置的印刷电路板除了具有薄的形状因数之外还实现了各种高级功能。

近来，在层压绝缘膜之后形成微电路，而不是使用利用普通的V型压机层压铜箔和PPG的一步法。

利用这种新方法，必须开发与普通的绝缘材料相比与镀层具有优异粘合性的新绝缘材料。具体地，必须改进与布线材料的粘合性以确保诸如跌落可靠性的在恶劣环境中的可靠性。因此，需要具有优异的剥离强度的绝缘材料。

此外，由于可以以各种方式使用积聚(build-up)材料作为背侧重新分布层(RDL)和基于PCB的面板级封装(PLP)中的模制材料，所以需要可确保PCB和封装件的可靠性的绝缘组合物的开发。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。该发明内容既不意在限定要求保护的主题的关键特征或必要特征，也不意在用于帮助确定要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种树脂组合物包括：环氧树脂复合物，基于100重量份的所述环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物包含5至20重量份的双酚A型环氧树脂、30至60重量份的甲酚酚醛清漆环氧树脂、20至35重量份的磷基阻燃环氧树脂以及5至30重量份的橡胶改性环氧树脂；氨基三嗪类硬化剂；硬化促进剂；填料；以及基于100重量份的所述环氧树脂复合物，0.01至5重量份的表面改性剂。

可在印刷电路板(PCB)或集成电路(IC)封装件中应用所述树脂组合物。

基于100重量份的所述环氧树脂复合物，所述环氧树脂复合物可包括5至15重量份的所述双酚A型环氧树脂、50至60重量份的所述甲酚酚醛清漆环氧树脂、25至35重量份的所述磷基阻燃环氧树脂以及5至20重量份的所述橡胶改性环氧树脂。

所述双酚A型环氧树脂的平均环氧树脂当量可以是100至700g/eq。

所述甲酚酚醛清漆环氧树脂的平均环氧树脂当量可以是100至600g/eq。

所述磷基阻燃环氧树脂的平均环氧树脂当量可以是400至800g/eq。

所述橡胶改性环氧树脂的平均环氧树脂当量可以是100至500g/eq。

基于所述环氧树脂复合物的环氧基的总和的混合当量，可包含0.2至1.5当量比的量的所述氨基三嗪类硬化剂。

基于100重量份的所述环氧树脂复合物，可包含0.1至1重量份的量的所述硬化促进剂。

基于100重量份的所述环氧树脂复合物，可包含20至50重量份的量的所述填料。

所述填料可以是无机填料。