[发明专利]软基排水固结系统及软基排水固结方法

权利要求书

1.一种软基排水固结系统，其特征在于，包括多个铺设在待加压软土地基上表面的加压水平盖板、多个导电排水管、加压装置、抽真空装置和集水排水装置；

每一所述加压水平盖板设有加压密封腔，所述加压密封腔连通所述加压装置；每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个插入所述导电排水管的插孔，每一所述导电排水管通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中；每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的四端设置的四个所述导电插板环绕设于中心位置的所述导电排水管；

每一所述导电排水管采用复合管结构，包括外排水管体以及在外排水管体内设置有内排水芯管，所述外排水管体和内排水芯管插入到所述软土地基中的部分对应设有多个排水孔，所述外排水管体和内排水芯管之间设置管状滤膜；每一所述导电插板连接直流电源的阳极，每一所述导电排水管的外排水管体连接直流电源的阴极；每一所述导电排水管的内排水芯管的上端还分别连接所述抽真空装置和所述集水排水装置；

藉由所述加压水平盖板和复合管结构的导电排水管配合集水排水装置构成的排水系统、由连接阳极的导电插板与连接阴极的外排水管体构成的电渗系统，以及配合所述加压装置和抽真空装置，在所述加压装置对每一所述加压密封腔加压作用下，通过所述电渗系统、抽真空装置及排水系统对待加压软土地基进行排水固结；

每一所述加压水平盖板包括盖板顶面、盖板底面以及连接所述盖板顶面和所述盖板底面的四个盖板侧面，所述盖板顶面、盖板底面和四个所述盖板侧面连接以构成所述加压密封腔；所述盖板顶面和盖板底面的中心位置均设有所述插孔；所述盖板底面的四端向下延伸分别构成所述导电插板；

每一所述加压水平盖板的盖板顶面和盖板底面之间固定柱固定连接，所述固定柱连通所述盖板顶面和盖板底面的中心位置的插孔；每一所述导电排水管对应插装于所述固定柱内，且所述导电排水管的上部与所述固定柱固定连接；

每一所述导电排水管与任一所述导电插板的间距为0.9m~1.2m；每一所述排水孔的直径为0.01mm~1mm；

所述加压装置包括与每一所述加压水平盖板的加压密封腔连通的加压管道，所述加压管道远离所述加压密封腔的一端连通有加压泵；

所述抽真空装置包括与每一所述导电排水管的上端连通的抽真空管道，所述抽真空管道远离所述导电排水管的一端连通有真空泵；

所述集水排水装置包括与每一所述导电排水管的上端连通的抽水管道，所述抽水管道远离所述导电排水管的一端连通有集水箱，所述抽水管道靠近所述集水箱的位置设有抽水泵；

每一所述导电插板和每一所述导电排水管的外排水管体通过导电塑料构成，每一所述导电排水管的内排水芯管采用非导电材料构成。

2.一种利用权利要求1所述的软基排水固结系统进行软基排水固结的方法，其特征在于，包括如下步骤：

S1、在待加固软土地基上表面铺设多个设有加压密封腔的加压水平盖板，并将每一所述加压密封腔连通加压装置；其中，所述每一所述加压水平盖板的四端设有竖直插入到所述软土地基中的导电插板，每一所述加压水平盖板的中心位置设有一个用于插入导电排水管的插孔；

S2、将多个导电排水管分别通过所述插孔穿过所述加压密封腔以竖直插入到所述软土地基中，其中每一所述导电排水管采用复合管结构，包括外排水管体以及在外排水管体内设置有内排水芯管，所述外排水管体和内排水芯管插入到所述软土地基中的部分对应设有多个排水孔，所述外排水管体和内排水芯管之间设置管状滤膜；

S3、将每一所述导电插板连接直流电源的阳极以构成阳极管，将每一所述导电排水管的外排水管体连接直流电源的阴极以构成阴极管，并将每一所述导电排水管的内排水芯管的上端连接抽真空装置和集水排水装置；

S4、利用所述加压装置对每一所述加压密封腔加压，启动所述抽真空装置、集水排水装置以及打开所述直流电源通以直流电，在真空预压以及电场作用下，所述待加固软土地基中的孔隙水从阳极管流向阴极管并通过阴极管的排水孔排出，直至待加固软土地基沉降稳定且孔隙水无法继续有效排出。