[发明专利]一体化焊接装置

权利要求书

1.一种一体化焊接装置，用于将模块元件焊接在目标工件上，其特征在于，包括可翻转的承载组件，目标工件置放在承载组件上，承载组件的一侧设置有定位组件，相对的另一侧设置有压紧组件，定位组件穿过目标工件设置，模块元件置放在目标工件上，与定位组件相连，并通过压紧组件固定。

2.根据权利要求1所述的一体化焊接装置，其特征在于，承载组件与翻转组件相连，翻转组件可使承载组件转动，以使承载组件上设置有定位组件的一侧或设置有压紧组件的一侧面向焊接组件，以对模块元件进行焊接。

3.根据权利要求1所述的一体化焊接装置，其特征在于，定位组件固定设置在承载组件的一侧，压紧组件活动设置在承载组件的另一侧。

4.根据权利要求1至3中任一所述的一体化焊接装置，其特征在于，承载组件为定位框，目标工件置放在定位框中。

5.根据权利要求4所述的一体化焊接装置，其特征在于，定位框的第一侧固定设置有定位板，与第一侧相对的第二侧活动设置有压板，定位板上设置有定位柱，压板上对应设置有定位孔，定位板上的定位柱穿过目标工件、模块元件后插接在压板上的定位孔中。

6.根据权利要求5所述的一体化焊接装置，其特征在于，定位板上的定位柱为弹簧柱塞。

7.根据权利要求5所述的一体化焊接装置，其特征在于，压板的一端与定位框枢轴连接，另一端设置有锁定结构，压板可相对定位框转动，并通过锁定结构与定位框锁合固定。

8.根据权利要求7所述的一体化焊接装置，其特征在于，压板与定位框之间的锁定结构为磁吸锁定结构。

9.根据权利要求4所述的一体化焊接装置，其特征在于，定位框的边缘处设置有压扣，压扣用于将目标工件固定在定位框中。

10.根据权利要求4所述的一体化焊接装置，其特征在于，包括底座，底座上设置有第一支撑柱，定位框与第一支撑柱枢轴连接，定位框可相对第一支撑柱转动。

11.根据权利要求10所述的一体化焊接装置，其特征在于，底座上还设置有第二支撑柱，第二支撑柱用于对定位框进行支撑。

12.根据权利要求11所述的一体化焊接装置，其特征在于，底座上第一支撑柱的两侧分别设置有第二支撑柱，定位框的一端与第一支撑柱的端部枢轴连接，另一端由第一支撑柱一侧的第二支撑柱或另一侧的第二支撑柱进行支撑。

13.根据权利要求10所述的一体化焊接装置，其特征在于，底座上还设置有第三支撑柱，第三支撑柱用于对定位框上的压板进行支撑。

14.根据权利要求1所述的一体化焊接装置，其特征在于，目标工件为电器主板。