[发明专利]低损耗绝缘树脂组合物及绝缘膜和产品

说明书

本发明提供一种低损耗绝缘树脂组合物和使用该低损耗绝缘树脂组合物的绝缘膜以及包括该绝缘膜的产品。所述低损耗绝缘树脂组合物包括：环氧树脂复合物，包括40至60重量份的氰酸酯树脂、15至35重量份的联苯芳烷基酚醛清漆树脂以及15至35重量份的含氟环氧树脂；硬化剂；热塑性树脂；硬化促进剂；无机填料；粘度增强剂；以及添加剂。

本申请要求于2018年5月11日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0054420号和于2018年8月03日在韩国知识产权局提交的第10-2018-0090960号韩国专利申请的权益，所述韩国专利申请的全部公开内容出于所有目的通过引用被包含于此。

技术领域

本申请涉及一种低损耗绝缘树脂组合物及使用该低损耗绝缘树脂组合物的绝缘膜。

背景技术

需要在其上安装有电子组件的印刷电路板的小区域中实现高密度集成的电子组件，并且需要使用板工艺的面板级封装模块响应于更轻、更薄、更小的电子组件的发展。

因此，还需要用于多层印刷线路板的高性能材料以及包括该材料的封装件。此外，随着5G技术的发展，对基板和封装件中的低损耗绝缘材料和模制材料以及设计改变的需求日益增长，以使高频信号的损耗最小化。

为了高速传输信号，有必要使用具有小介电常数的材料。为了使传输信号损耗最小化，应使用具有低介电损耗因数的材料。

通常，用于封装件的模制材料主要是颗粒型或液体型。为了使用这种模制材料，可能需要昂贵的压模设备并且可能延长加工时间。因此，需要开发用于印刷电路的诸如绝缘材料的膜型模制材料以克服这些缺点。当膜型模制材料用作用于封装件的模制材料时，能够利用相对便宜的真空层压设备，并且还能够由于可使模制工艺和硬化工艺分开而减少加工时间。

随着高速无线通信技术的发展，使用高频的通信方法已受到关注。在其上安装有在高频带(诸如微波波段或毫米波波段)运行的高频电路的高频天线封装件中，应在信号处理中使信号损耗最小化，同时需要优异的稳定性和可靠性。

发明内容

提供本发明内容以按照简化的形式对所选择的构思进行介绍，并在下面的具体实施方式中进一步描述所述构思。该发明内容既不意在限定要求保护的主题的关键特征或必要特征，该发明内容也不意在用于帮助确定要求保护的主题的范围。

在一个总的方面，一种低损耗绝缘树脂组合物，包括：环氧树脂复合物，包括氰酸酯树脂、联苯芳烷基酚醛清漆树脂和含氟环氧树脂；活性酯硬化剂；热塑性树脂；硬化促进剂；填料；以及粘度增强剂。

所述环氧树脂复合物可包括40至60重量份的所述氰酸酯树脂、15至35重量份的所述联苯芳烷基酚醛清漆树脂以及15至35重量份的所述含氟环氧树脂。

基于所述环氧树脂复合物的混合当量，可包含0.5至1.5当量的量的所述活性酯硬化剂。

基于100重量份的所述环氧树脂复合物和所述活性酯硬化剂，可包含5至15重量份的量的所述热塑性树脂。

所述热塑性树脂可以是选自聚乙烯醇缩醛树脂、苯氧基树脂、聚酰亚胺树脂、聚酰胺酰亚胺树脂、聚醚酰亚胺树脂、聚砜树脂、聚醚砜树脂、聚苯醚树脂、聚碳酸酯树脂、聚醚醚酮树脂、聚酯树脂、酚醛树脂、氟类热塑性树脂和聚缩醛树脂中的至少一种。

所述硬化促进剂可以是选自2-乙基-4-甲基咪唑、1-(2-氰乙基)-2-烷基咪唑、2-苯基咪唑、二甲基氨基吡啶(DMAP)、3,3'-硫代二丙酸以及4,4'-硫代二苯酚中的至少一种。

基于100重量份的所述环氧树脂复合物，可包含0.1至1重量份的量的所述硬化促进剂。

所述填料可以是无机填料，并且基于100重量份的所述环氧树脂复合物，可包含40至85重量份的量的所述填料。