[发明专利]具有散热组件的热插拔式接口连接器

说明书

本发明揭示一种具有散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以与笼体配合的基体部，所述基体部包括散热区以及安装区，所述散热区设有半导体制冷器，所述半导体制冷器包括面向金属笼体的冷侧、与冷侧相对的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体，所述安装区设有用以电性连接所述半导体制冷器的电路板，所述电路板电性连接有连接端子，所述连接端子另一端用以电性插接至所述电路基板。如此，能够高效及时地对笼体进行排热。

技术领域

本发明涉及一种热插拔式接口连接器，尤其涉及一种在传输信号时容易产生大量热量的热插拔式接口连接器。

背景技术

千兆位接口连接器(GBIC)是一种热插拔的输入/输出设备，该设备插入到千兆位以太网端口/插槽内，负责将端口与光纤网络连接在一起。GBIC可以在各种Cisco产品上使用和互换，并可逐个端口地与遵循IEEE802.3z的1000BaseSX、1000BaseLX/LH或1000BaseZX接口混用。更进一步说，Cisco正在提供一种完全遵循IEEE 802.3z1000BaseLX标准的1000BaseLX/LH接口，但其在单模光纤上的传输距离高达10公里，要比普通的1000BaseLX接口远5公里。总之，随着新功能的不断开发，这些模块升级到最新的接口技术将更加容易，从而使客户投资能发挥最大效益。

在过去这些传统的插入式设计已经获得成功，但是他们趋向不能达到工业上持续的小型化的目标。所期望的是，使收发器小型化以增加与例如配电箱、电缆接线板、布线室和计算机输入/输出(I/O)的网络连接相关联的端口密度。传统的可插入式模块构造不能够满足这些参数需要。还希望增加端口密度并使SFP模块的连接接口优化。

目前已经公布了新标准，并且在此称作热插拔式(SFP)标准，SFP是SMALLFORMPLUGGABLE的缩写，可以简单的理解为GBIC的升级版本。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC一致。有些交换机厂商称SFP模块为小型化GBIC(MINI-GBIC)。SFP模块体积比GBIC模块减少一半，可以在相同的面板上配置多出一倍以上的端口数量。SFP模块的其他功能基本和GBIC相同。

在现有技术中，所述热插拔式接口连接器对于信号传输速率的要求越来越高，导致所述热插拔式接口连接器对于散热的需求也越来越强烈，如果不能及时散发热量，将严重影响热插拔式接口连接器的使用性能，甚至影响其使用安全性。

因此，有必要对现有具有散热组件的热插拔式接口连接器予以改良以克服现有技术中的所述缺陷。

发明内容

本发明的目的在于提供一种能够高效散热的具有散热组件的热插拔式接口连接器。

本发明的目的是通过以下技术方案实现的：一种具有散热组件的热插拔式接口连接器，包括用以插接于电路基板的金属笼体，所述笼体设有纵长的用以自前向后收容对接插头模块的插接口，所述插接口后端设有用以收容安装连接器的安装腔，所述金属笼体上设有散热组件，所述散热组件包括用以与笼体配合的基体部，所述基体部包括散热区以及安装区，所述散热区设有半导体制冷器，所述半导体制冷器包括面向金属笼体的用以吸热的冷侧、与冷侧相对的用以排热的热侧以及位于冷侧与热侧之间的P型半导体和N型半导体，所述安装区设有用以电性连接所述半导体制冷器的电路板，所述电路板电性连接有连接端子，所述连接端子另一端用以电性插接至所述电路基板。

作为本发明的进一步改进，所述电路板上电性插接有连接针，所述连接端子设有上下纵长延伸的主体部、位于主体部上端用以夹持所述连接针的夹持部、以及位于主体部下端用以插接至电路基板的焊接部。