[发明专利]超薄风扇结构在审
申请号: | 201910374146.5 | 申请日: | 2019-05-07 |
公开(公告)号: | CN110005625A | 公开(公告)日: | 2019-07-12 |
发明(设计)人: | 王金莲 | 申请(专利权)人: | 苏州顺福利智能科技有限公司 |
主分类号: | F04D25/08 | 分类号: | F04D25/08;F04D29/60 |
代理公司: | 昆山中际国创知识产权代理有限公司 32311 | 代理人: | 尤天珍 |
地址: | 215300 江苏省苏*** | 国省代码: | 江苏;32 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 线路板 风扇 定子线圈 转子扇叶 底板 安装结构 超薄风扇 外界设备 磁铁 薄型化设计 一体成型于 电子设备 框体底板 连接牢固 模内注塑 直接形成 减小 外框 轴套 转动 组装 加工 制造 制作 | ||
本发明公开了一种超薄风扇结构,包括线路板、转子扇叶、磁铁和定子线圈,所述定子线圈固定安装于线路板上,转子扇叶能够转动的安装于线路板上方,磁铁固定安装于转子扇叶上并与定子线圈对应设置,所述线路板上设有用于将风扇与外界设备固定连接的安装结构,本发明在线路板上设计了用于与外界设备安装的安装结构,线路板直接形成风扇外框的底板,使得风扇减小了一个底板的厚度,有效降低了风扇整体高度,有利于电子设备薄型化设计,同时,去除了框体底板零件,还降低了风扇制作成本,轴套通过模内注塑的方式一体成型于线路板上,连接牢固,组装精度高,便于加工制造。
技术领域
本发明涉及一种风扇,特别涉及一种超薄风扇结构。
背景技术
电子设备内都需要安装风扇进行散热,目前风扇结构都是将线路板安装在框体结构15的底面上,通过框体结构与外界设备进行连接实现风扇的安装,这种结构的风扇高度较大,限制了电子设备的厚度,难以满足电子设备日趋薄型化的设计需求。
发明内容
为了克服上述缺陷,本发明提供了一种超薄风扇结构,该超薄风扇结构有效降低了风扇的高度,有利于电子设备的薄型化设计。
本发明为了解决其技术问题所采用的技术方案是:一种超薄风扇结构,包括线路板、转子扇叶、磁铁和定子线圈,所述定子线圈固定安装于线路板上,转子扇叶能够转动的安装于线路板上方,磁铁固定安装于转子扇叶上并与定子线圈对应设置,所述线路板上设有用于将风扇与外界设备固定连接的安装结构。
作为本发明的进一步改进,所述线路板四周还固定形成有围墙结构,转子扇叶、磁铁和定子线圈位于围墙结构包覆的空间内。
作为本发明的进一步改进,还设有上盖,上盖固定安装于围墙结构上侧,上盖遮挡于转子扇叶的叶片边缘上侧。
作为本发明的进一步改进,所述电路板上形成有安装孔,安装孔内固定嵌设有轴套,轴套内侧安装有轴承,轴承内设有轴心,转子扇叶固定安装于轴心上。
作为本发明的进一步改进,所述轴套通过注塑一体成型于线路板上,轴套外侧形成有一端径向凸环,线路板上形成有环形的注塑结合部,该注塑结合部内侧壁上形成有内凹的U形槽装结构,轴套外侧的径向凸环恰固定嵌设于线路板上U形槽装结构内。
作为本发明的进一步改进,所述轴套为上端开口下端封闭的金属套管,轴套外侧下端形成有直径收缩的台阶部,所述轴套外侧下端的台阶部固定插设于线路板的安装孔内,轴套下端台阶部的台阶面紧抵线路板上侧表面。
作为本发明的进一步改进,所述轴套底面上设有耐磨片,轴承内圈和轴心下端接触耐磨片表面。
作为本发明的进一步改进,所述轴套下端形成上端直径大于下端直径的第一台阶结构,耐磨片嵌设于第一台阶结构直径小的一端内,轴承位于第一台阶结构直径大的一端内,轴承的外圈紧抵第一台阶结构的台阶面。
作为本发明的进一步改进,所述轴套上端形成上端直径大于下端直径的第二台阶结构,第二台阶结构上端内侧固定嵌设有固定环,固定环紧抵轴承上端面。
作为本发明的进一步改进,所述扇叶朝向电路板一侧形成有内凹槽结构,磁铁通过封磁环固定安装于扇叶的内凹槽结构内。
本发明的有益效果是:本发明在线路板上设计了用于与外界设备安装的安装结构,线路板直接形成风扇外框的底板,使得风扇减小了一个底板的厚度,有效降低了风扇整体高度,有利于电子设备薄型化设计,同时,去除了框体底板零件,还降低了风扇制作成本,轴套通过模内注塑的方式一体成型于线路板上,连接牢固,组装精度高,便于加工制造。
附图说明
图1为现有技术结构原理示意图;
图2为本发明的第一种结构原理图;
图3为图2中线路板与轴套结合部放大图;
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