[发明专利]高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法

说明书

本发明提供了高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法，按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE‑200 10‑50份；环氧树脂20‑70份；酸酐固化剂50‑90份；胺类促进剂0.1‑5份。本发明引入具有高柔性、低总氯特点的HE‑200，使得产品具有耐黄变型、高韧性、高粘结、耐高温、超低总氯含量的特点，可达到高端LED封装无卤标准，使得产品在抗热老化、抗紫外老化、抗冷热冲击及光衰性能方面优势明显。

技术领域

本发明涉及环氧树脂新材料领域，特别涉及高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法。

背景技术

LED是一种节能高效清洁光源，是最具有发展前景的高科技领域之一。作为LED封装用材料，环氧树脂和有机硅是最主要的两类，其中环氧树脂在LED封装用材料中占据了主导地位。

环氧树脂的粘接、密封、热稳定、绝缘性能良好，但环氧树脂类材料在耐温，耐老化，耐黄变性能有很大的待解决空间。在实际应用中，经过高低温循环后，环氧树脂制成的LED底膜胶易出现开裂，脱落，黄变等老化现象，造成LED寿命急剧降低。其中专利名称为一种LED封装用高性能环氧树脂组合物的制备方法（CN104403277B）中公开了产品固化后在-30℃至125摄氏度经高低温循环后，死灯率仍＞5%，其耐高低温性能及死灯率仍有待改善。

有机硅材料在耐紫外，耐温性能上有优势，高端LED封装应用中采用的比较多，在国内高端LED封装中被国外品牌所主导。有机硅树脂的缺点在于粘接力差，易与芯片脱落，且价格贵。

因此，开发一种兼具环氧树脂和有机硅树脂优点的高端LED封装材料，克服LED在抗高低温循环出现开裂脱落，耐热老化，耐紫外黄变性能，是目前亟待解决、最具有市场应用前景的技术。

发明内容

为了解决上述技术问题，本发明中披露了高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物及制备方法，本发明的技术方案是这样实施的：

高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物，按重量份计，包括以下原料：环氧树脂HE-200 10-50份；环氧树脂 20-70份；酸酐固化剂 50-90份；胺类促进剂 0.1-5份。

优选地，所述环氧树脂HE-200为纯净透明液体，室温下粘度为4000-8000cps，环氧当量200-240g/eq，总氯≤100ppm。

优选地，所述环氧树脂自脂环族环氧树脂、改性脂环族环氧树脂、氢化双酚A环氧树脂、脂肪族环氧树脂、双酚A型环氧树脂、改性双酚A环氧树脂，双酚F型环氧树脂，杂环型环氧树脂中的一种或多种。

优选地，所述酸酐固化剂选自六氢苯酐、甲基六氢苯酐中的一种或两种。

优选地，所述胺类促进剂选自DMP-30、HI-54K，咪唑类及其他叔胺类促进剂中的一种或者两种。

所述的高端LED小间距灯珠封装用环氧树脂组成物的制备方法包括以下步骤：

步骤一：制备环氧树脂组份：按比例称取环氧树脂HE-200和环氧树脂混合均匀得环氧树脂组份；

步骤二：制备固化剂组份：按比例称取酸酐固化剂和胺类促进剂混合，搅拌均匀，得固化剂组份；

步骤三：配胶：将环氧树脂组份和固化剂组份混合搅拌均匀，形成胶液，所述胶液中环氧当量：酸酐当量=1：0.9。

本领域技术人员通过研究发现：树脂中卤素氯的含量高会造成大气中湿气扩散到半导体内部与氯离子结合，增加杂质的流动性，使杂质到达晶片表面，造成腐蚀破坏作用，耐湿热性能下降，造成故障，老化等现象。