[发明专利]一种晶振的制造方法

权利要求书

1.一种晶振制造方法，其特征在于先准备陶瓷连板（1）、晶片（3）和盖板（5），对所述陶瓷连板（1）进行加工，使所述陶瓷连板（1）的一侧形成有若干个呈阵列分布的晶振基座（2）后作表面金属化处理，将晶片（3）固定在所述晶振基座（2）内后和所述盖板（5）一并固定于精密激光焊接机内，在特定条件下对每个晶振基座（2）边缘进行扫描焊接，完成后移至激光切割机对所述盖板（5）进行切割分离，再利用陶瓷激光划线机对所述陶瓷连板（1）的另一侧切割划线或直接裂片成若干个单元，最后用裂片机将所述陶瓷连板（1）中的每个晶振器件彻底分离。

2.根据权利要求1所述一种晶振制造方法，其特征在于步骤具体包括以下：

A、准备陶瓷连板（1）、晶片（3）和盖板（5），对所述陶瓷连板进行工艺加工，使所述陶瓷连板（1）一侧的表面形成有若干个呈阵列分布的晶振基座（2）后进行表面金属化处理；

B、将所述晶片（3）固定于所述晶振基座（2）内与所述陶瓷连板（1）电极连接后，一并固定于精密激光焊接机工作仓内的工作载台（4）上；

C、将所述盖板（5）固定于所述陶瓷连板（1）上，然后使所述工作仓内处于氮气或真空条件下，用激光对每一个所述晶振基座（2）的边缘逐颗进行扫描焊接；

D、将封焊好的器件移至激光切割机对所述盖板（5）依照单颗晶振尺寸进行切割分离，利用陶瓷激光划线机在陶瓷连板（1）的另一侧按照单颗晶振尺寸切割划线或直接裂片成若干个单元；

E、最后用裂片机将陶瓷连板中的每个器件彻底分离开来，得到单个晶振器件。

3.根据权利要求2所述的一种晶振制造方法，其特征在于所述工作载台（4）上设置有定位装置，所述定位装置设有定位柱（41），所述陶瓷连板（1）设置有定位孔（11），所述定位柱（41）和定位孔（11）相匹配。

4.根据权利要求2所述的一种晶振制造方法，其特征在于所述工作载台（4）设置有电磁盘（6），所述电磁盘（6）电连接有控制器，所述电磁盘（6）置于所述工作载台（4）和陶瓷连板（1）之间。

5.根据权利要求1所述的一种晶振制造方法，其特征在于所述盖板为金属材料，厚度在20-200um。

6.根据权利要求1所述的一种晶振制造方法，其特征在于所述晶振基座内设有凹槽。

7.根据权利要求2所述的一种晶振制造方法，其特征在于所述工作仓外侧安装有真空泵（7）和真空表（8）。