[发明专利]一种缺陷深度检测方法

权利要求书

1.一种缺陷深度检测方法，其特征在于，包括：

获取原始热成像图像序列，并对所述原始热成像图像序列进行线扫描，生成线扫描图像；

根据所述线扫描图像提取裂纹深度特征；

根据所述裂纹深度特征确定所述原始热成像图像序列中缺陷的深度；

当所述裂纹深度特征为温度偏移率时，所述根据所述线扫描图像提取裂纹深度特征，包括：

根据所述线扫描图像提取缺陷区采样点的温度变化曲线，以及非缺陷区采样点的温度变化曲线；

根据所述缺陷区采样点的温度变化曲线和所述非缺陷区采样点的温度变化曲线，生成所述缺陷区采样点对应的温度偏移率变化曲线；所述缺陷区采样点对应的温度偏移率变化曲线为所述裂纹深度特征的变化曲线；

其中，所述根据所述缺陷区采样点的温度变化曲线和所述非缺陷区采样点的温度变化曲线，生成所述缺陷区采样点对应的温度偏移率变化曲线，包括：

将所述非缺陷区采样点对应的温度变化曲线中的各个温度值，逐一除以基准温度曲线上对应时间的温度值，得到所述缺陷区采样点在对应时间上的温度偏移率，进而根据计算得到的温度偏移率，绘制所述缺陷区采样点的温度偏移率变化曲线。

2.如权利要求1所述的缺陷深度检测方法，其特征在于，所述根据所述裂纹深度特征确定所述原始热成像图像序列中缺陷的深度，包括：

提取所述缺陷区采样点对应的温度偏移率变化曲线中的最小温度偏移率；

根据所述最小温度偏移率确定所述原始热成像图像序列中缺陷的深度。

3.如权利要求1所述的缺陷深度检测方法，其特征在于，当所述裂纹深度特征为相位偏移率时，所述根据所述线扫描图像提取裂纹深度特征，包括：

根据所述线扫描图像生成相位图像；

根据所述相位图像，生成所述相位图像中任一列向量对应的相位偏移率变化曲线；所述相位偏移率变化曲线为所述裂纹深度特征的变化曲线。

4.如权利要求3所述的缺陷深度检测方法，其特征在于，所述根据所述裂纹深度特征确定所述原始热成像图像序列中缺陷的深度，包括：

提取所述相位偏移率变化曲线中的最大相位偏移率；

根据所述最大相位偏移率确定所述原始热成像图像序列中缺陷的深度。

5.如权利要求1至4中任一项所述的缺陷深度检测方法，其特征在于，在所述根据所述线扫描图像提取裂纹深度特征之前，所述缺陷深度检测方法还包括：

对所述线扫描图像进行对准。

6.如权利要求5所述的缺陷深度检测方法，其特征在于，所述对所述线扫描图像进行对准，包括：

从各个线扫描图像中选取基准线扫描图像；

分别计算所述基准线扫描图像与待对准线扫描图像之间对应的像素差；所述待对准线扫描图像为除所述基准线扫描图像以外的其它线扫描图像；

根据所述待对准线扫描图像与所述基准线扫描图像的像素差对对应的待对准线扫描图像进行对准。

7.一种终端设备，其特征在于，包括：

输入单元，用于获取原始热成像图像序列，并对所述原始热成像图像序列进行线扫描，生成对应的线扫描图像；以及用于根据所述线扫描图像提取裂纹深度特征；

深度定量单元，用于根据所述裂纹深度特征确定所述原始热成像图像序列中缺陷的深度；

深度特征提取单元，用于当所述裂纹深度特征为温度偏移率时，所述根据所述线扫描图像提取裂纹深度特征，包括：

温度变化曲线提取子单元，用于根据所述线扫描图像提取缺陷区采样点的温度变化曲线，以及非缺陷区采样点的温度变化曲线；

温度变化曲线确定子单元，用于根据所述缺陷区采样点的温度变化曲线和所述非缺陷区采样点的温度变化曲线，生成所述缺陷区采样点对应的温度偏移率变化曲线；所述缺陷区采样点对应的温度偏移率变化曲线为所述裂纹深度特征的变化曲线；

其中，所述温度变化曲线确定子单元，还用于将所述非缺陷区采样点对应的温度变化曲线中的各个温度值，逐一除以基准温度曲线上对应时间的温度值，得到所述缺陷区采样点在对应时间上的温度偏移率，进而根据计算得到的温度偏移率，绘制所述缺陷区采样点的温度偏移率变化曲线。