[发明专利]触控结构及其制备方法和触控装置

说明书

一种触控结构，其包括；一基板，具有至少一曲面；一触控线路层，至少部分覆盖所述曲面，所述触控线路层用于感测触摸按压操作，以及一碳纳米管层，设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上，所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后，填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。还提供该触控结构的制备方法以及应用该触控结构的触控装置。

技术领域

本发明涉及触控技术领域，尤其涉及一种触控结构、该触控结构的制备方法以及应用该触控结构的触控装置。

背景技术

一般地，曲面触控模组包括曲面盖板以及贴合于所述曲面盖板一表面的触控结构。所述触控结构包括基板及设置于所述基板上的触控线路层。通常，在将触控结构贴合于曲面盖板之前，需要先将形成有触控线路层的基板热成型为与曲面盖板相匹配的形状。

然而，在该热成型的过程中，触控线路层随基板弯折后，存在电阻显著上升以及断路的问题。

发明内容

本发明一实施例提供一种触控结构，其包括；

一基板，具有至少一曲面；

一触控线路层，至少部分覆盖所述曲面，所述触控线路层用于感测触摸按压操作，以及

一碳纳米管层，设置于所述触控线路层远离所述基板的表面上，所述碳纳米管层用于在所述触控线路层出现裂痕后，填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。

本发明的触控结构，由于触控线路层的表面上形成有碳纳米管层，使得所述触控线路层出现裂痕后，碳纳米管层可填补并电性连接触控线路层出现裂痕的部分，进而可避免触控线路层经弯折后电阻显著上升以及断路的现象，使得该触控结构具有较好的可弯曲性。

本发明另一实施例提供一种触控结构的制备方法，其包括如下步骤：

提供一基板，在所述基板的一表面上形成一触控线路层；

在所述触控线路层远离所述基板的表面上形成一碳纳米管层；以及

热成型步骤，使所述基板形成至少一曲面，其中所述触控线路层至少部分覆盖所述曲面，所述碳纳米管层在所述触控线路层出现裂痕后，填补并电性连接所述触控线路层出现裂痕的部分。

本发明的触控结构的制备方法，由于触控线路层的表面上形成有碳纳米管层，使得所述触控线路层出现裂痕后，碳纳米管层可填补触控线路层出现裂痕的部分，进而可避免在热成型过程中，触控线路层经弯折后电阻显著上升以及断路的问题。

本发明另一实施例提供一种触控装置，其包括上述的触控结构以及层叠于所述触控结构的显示模组。

本发明的触控装置，由于包括上述的触控结构，使得其可避免触控线路层经弯折后电阻显著上升以及断路的问题，进而可提升该触控装置的用户体验。

附图说明

图1为本发明第一实施例提供的触控结构的立体示意图。

图2为图1的触控结构的分解示意图。

图3为图1沿剖面线III-III剖开的剖面示意图。

图4为图1的触控结构在有裂痕情况下的剖面示意图。

图5为本发明第二实施例提供的触控结构的立体示意图。

图6为图5沿剖面线VI-VI剖开的剖面示意图。

图7为本发明第三实施例提供的触控结构的立体示意图。

图8为本发明第四实施例提供的触控结构的立体示意图。

图9为本发明实施例提供的触控结构的制备方法的流程图。

图10至图12为本发明实施例提供的触控结构的制备方法的各步骤的示意图。