[发明专利]液晶面板生产设备中SPT修复方法

权利要求书

1.一种液晶面板生产设备中SPT修复方法，其特征在于，包括以下步骤：SPT去涂层、SPT保护、SPT熔射、SPT去保护和SPT组立打包；

SPT去涂层是去除SPT表面沾染的污渍；SPT去涂层的操作步骤如下：

S1、接收SPT，仔细检查外观是否有破损、裂纹，并记录；

S2、将SPT放入清洗槽中进行初步清洗，去除SPT表面的涂层，由于SPT的材质为陶瓷，需要轻拿轻放，防止磕碰；

SPT保护是将SPT表面无需熔射的部分进行保护；SPT保护的操作步骤如下：

S1、SPT自清洗槽取出后放入烘干箱中干燥，然后进入中转区；

S2、在中转区检测SPT是否完整、清洗是否合格，并记录；

S3、检测合格后的SPT用高温胶带对无需熔射部位进行保护，SPT保护需要注意对非熔射面用高温胶带进行保护时，用刀片以45°切割高温胶带；

SPT熔射是将SPT表面进行喷砂熔射；

SPT去保护是将熔射检验合格的SPT的保护层去掉；SPT去保护的操作步骤如下：

S1、待SPT熔射完成后，检测熔射面是否合格，对不良产品返回熔射步骤；

S2、对熔射合格的SPT进行保护层除去工作；

S3、保护层的高温胶带去除并检测合格后，转至下一步骤；

SPT组立打包是将检测合格的洁净SPT打包；

接收去除涂层的SPT后用纯水浸泡20-40min，SPT浸泡完成后放入鼓风干燥箱中进行烘干处理，温度设置为100-110℃；待鼓风干燥箱达到设定温度后，开箱降温35min后转入SPT保护；待SPT熔射完成后水洗、干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包；

SPT组立打包的操作步骤如下：

S1、待SPT熔射完成后水洗，并进行干燥处理，将烘干的SPT进行检测组装并打包；

S2、打包过程中需要轻拿轻放，并按照初次接收的SPT结构机芯组装。