[发明专利]弹性导热结构及其制造方法和电子装置

说明书

一种弹性导热结构与电子装置配合应用，弹性导热结构设置于电子装置的热源与承载件之间，弹性导热结构包括基板、图案化导热支撑件以及导热弹性件。基板具有第一表面及与第一表面相反的第二表面，图案化导热支撑件设置于第一表面，导热弹性件设置于基板上，并覆盖图案化导热支撑件，且导热弹性件具有远离图案化导热支撑件的第三表面；其中，在热源与承载件的间距为定值时，导热弹性件的压缩量X和导热弹性件的第三表面与基板的第二表面的温差Y满足：Y＝‑0.0004X²+0.0973X+19.039。本发明还公开弹性导热结构的制造方法和电子装置。

技术领域

本发明关于一种弹性导热结构及其制造方法和电子装置，特别关于一种具有可压缩特性的弹性导热结构及其制造方法，和具有该弹性导热结构的电子装置。

背景技术

随着科技的发展，针对电子装置的设计与研发，莫不以薄型化及高效能为优先考虑。在要求高速运算与薄型化的情况下，电子装置的电子组件不可避免地将产生较以往更多的热量，因此，“散热”已经是这些组件或装置不可或缺的需求功能。特别是对高功率组件来说，由于工作时产生的热能大幅增加，使得电子产品的温度会急速上升，当电子产品受到过高的温度时，可能会造成组件的永久性损坏，或是使寿命大幅地降低。

公知技术大多是利用设置在组件或装置上的散热鳍片、风扇，或是散热件(例如热管)将运作时所产生的废热导引出。其中，散热鳍片或散热片一般具有一定的厚度，而且是利用具有高导热性质的金属材料制成，或是利用掺杂具有高导热性质的无机材料，例如氮化硼、氮化铝等的高分子复合材料制成。然而，金属材料的导热效果虽然很好，但是密度大，会增加整体重量与厚度。而掺杂了无机材料的高分子复合材料的结构强度并不好，可能不适合应用在某些产品上。

因此，如何发展出更适用于高功率组件或装置需求的散热结构，可适用于不同的产品领域以因应薄型化的需求，已经是相关厂持续追求的目标之一。

发明内容

本发明的目的为提供一种弹性导热结构及其制造方法和电子装置，除了可通过不同压缩量来达到更高的导热和取热能力，还可吸收装置工作时所产生的震动，同时可应用于不同的产品领域而达到薄型化的需求。

为达上述目的，依据本发明的一种弹性导热结构，与电子装置配合应用，电子装置包括热源与承载件，弹性导热结构设置于热源与承载件之间，弹性导热结构包括基板、图案化导热支撑件以及导热弹性件。基板具有第一表面及与第一表面相反的第二表面。图案化导热支撑件设置于基板的第一表面。导热弹性件设置于基板上，并覆盖图案化导热支撑件，且导热弹性件具有远离图案化导热支撑件的第三表面：其中，在热源与承载件的间距为定值时，导热弹性件的压缩量X和导热弹性件的第三表面与基板的第二表面的温差Y满足以下的关系式：Y＝-0.0004X²+0.0973X+19.039，其中X的单位为百分比，Y的单位为℃，且所述关系式中的X与Y都是去掉单位的纯量。

在一实施例中，基板为黏着件、玻璃基板、塑料基板、或聚酰亚胺基板。

在一实施例中，图案化导热支撑件的材料包括石墨、石墨烯、多壁奈米碳管、氧化铝、氧化锌、或氧化钛，或其组合。

在一实施例中，导热弹性件包括多孔弹性体与多个导热体，多个导热体混合于多孔弹性体。

在一实施例中，导热体的材料包括石墨、石墨烯、多壁奈米碳管、氧化铝、氧化锌、或氧化钛，或其组合。

在一实施例中，导热弹性件的压缩量X与弹性导热结构的导热能力呈正相关。

在一实施例中，图案化导热支撑件包括多个子导热件，所述子导热件的密度与弹性导热结构的导热能力呈正相关。

在一实施例中，基板位于热源与图案化导热支撑件之间，或导热弹性件位于热源与图案化导热支撑件之间。