[发明专利]一种具有抗菌功能的根管锉及其制备方法有效
申请号: | 201910378174.4 | 申请日: | 2019-05-08 |
公开(公告)号: | CN111905154B | 公开(公告)日: | 2022-03-11 |
发明(设计)人: | 季洋;于晓明;杨柯;杨华哲;谭丽丽 | 申请(专利权)人: | 中国科学院金属研究所 |
主分类号: | A61L31/02 | 分类号: | A61L31/02;A61L31/08;A61L31/14;A61L31/16;C22C23/00;C23C24/08 |
代理公司: | 沈阳晨创科技专利代理有限责任公司 21001 | 代理人: | 张晨 |
地址: | 110015 辽*** | 国省代码: | 辽宁;21 |
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摘要: | |||
搜索关键词: | 一种 具有 抗菌 功能 根管锉 及其 制备 方法 | ||
为了解决根管治疗中的感染问题,本发明提供了一种具有抗菌功能的根管锉及其制备方法,该根管锉采用临床应用的不锈钢和钛合金制成,其螺纹部位涂覆有镁‑银‑铜涂层,在使用的过程中,涂层自然脱落保留与根管中,起到抗菌作用,并可生物降解,提高手术成功率及利于术后恢复。
技术领域
本发明涉及一种根管锉及其制备方法,特别提供了一种具有抗菌功能的根管锉用于口腔的根管治疗。
背景技术
根管治疗是治疗牙髓病和根尖周病首选的有效方法。近年来,随着牙髓病学理论知识、治疗技术、相关应用材料及设备的不断发展,其成功率已经明显提高,但仍存在许多失败的病例。失败的主要原因为根管感染。感染的原因主要有以下三种:一,由于根管系统解剖的复杂性和微生物种类的多样性,现有的机械和化学预备方法难以彻底消除根管内的感染;二,致病菌通过超出根尖孔的牙本质碎屑或根管预备器械如根管锉直接扩散至根尖周组织,造成感染;三,异物反应在根管治疗过程中,纸尖,棉捻,污染的牙胶尖及食物残渣可能会落入根尖,引起异物反应。且感染一旦发生则很难控制,给医生和患者均造成额外的负担。
根管锉是在根管治疗中,用于彻底清除根管内的感染源的一种医疗器械,是根管治疗的必需品。临床上最常用的根管锉由不锈钢锉和镍钛合金制成。由于根管系统解剖的复杂性和微生物种类的多样性,现有的机械和化学预备方法难以彻底消除根管内的感染。椭圆形根管的内壁约有40%的区域是根管锉无法到达的盲区,一些特殊的解剖结构难以被彻底清理,根管消毒药物很难渗入到这些盲区。另外,目前的根管充填技术也无法达到严密封闭而无渗漏的状态。所以微生物在复杂的根管系统内残留,繁殖或再侵入,可造成根管内微生物生态环境的改变,根管继发感染导致治疗失败。
目前,银离子的杀菌作用被人们广泛应用,银能杀灭650种不同的病原体。和抗生素不同,它可不加区分地有效杀灭各种细菌、真菌/酵母菌、病毒、支原体和寄生虫等。银的杀菌能力强,对人畜无害,因此半数以上的航空公司采用银来净化饮用水,许多国家的泳池采用银离子消毒杀菌,银离子杀菌已经进入洗衣机等电器领域。银离子杀菌也将在医疗领域发挥其巨大作用。利用铜离子来杀菌的历史十分悠久。有研究报道通过在纯钛中加入5%的Cu元素,形成的Ti-Cu合金有明显的杀菌功能,并在动物体内植入实验中表现出了较强的抗炎症作用及一定的促进成骨的生物医学功能。
发明专利201610099989.5记载了一种骨植入用镁-铜涂层及其制备方法,所述镁铜涂层采用蒸镀与化学气相沉积相结合的方法用于骨植入材料,对涂层的耐磨性没有要求,因而涂层表面疏松,耐磨性较差。发明专利CN102438669A公开了一种骨植入镁合金涂层,然而铜元素是作为杂质元素而严格控制其含量的,因而不具备抗菌作用。发明专利CN104513922A公开了一种具有抗菌功能的可体液降解的医用金属材料,然而其铜含量低(≤3wt%),其抗菌作用有待商榷。实用新型专利201420015137.X记载了一种可降解镁合金根管锉,虽然在镁合金根管锉主体外围包括有氟涂层,但是镁合金自身强度不够,无法行驶根管锉的功能。对于根管锉的使用环境,镁基涂层需要抵御一定耐磨的性能,同时又需要在操作过程结束前释放抗菌元素,因此上述现有技术均无法满足根管锉的要求。
发明内容
为了解决根管治疗中的感染问题,本发明提供了一种具有抗菌功能的根管锉及其制备方法,采用真空升华技术,在根管锉上制备有纯镁、镁铜、镁银或镁银铜复合涂层,在根管锉的使用过程中,镁基金属涂层自然脱落在根管中,起到杀菌作用。
本发明的技术方案如下:
本发明所述的一种具有抗菌功能的根管锉,由不锈钢、钛合金制成,其表面涂覆有镁-铜-银涂层。
本发明所述的一种具有抗菌功能的根管锉,镁-银-铜涂层的厚度为0.1-200μm,涂层中银、铜元素的质量比例为:0%<Ag≤10%,0%<Cu≤10%(优选1%<Ag≤5%,2%≤Cu≤7%),余量为Mg。
本发明所述一种具有抗菌功能的根管锉的制备方法,采用真空升华法,将镁、银和铜三种原料共同升华沉积在基体表面并形成镁-银-铜涂层。
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