[发明专利]一种以壳聚糖为碳氮源双驱动力制备介孔碳的方法有效

专利信息
申请号: 201910379510.7 申请日: 2019-05-08
公开(公告)号: CN109970040B 公开(公告)日: 2022-09-09
发明(设计)人: 林倩;潘红艳;曹建新;贾双珠;许值铭;田洪松;廖雯琪 申请(专利权)人: 贵州大学
主分类号: C01B32/05 分类号: C01B32/05
代理公司: 北京联创佳为专利事务所(普通合伙) 11362 代理人: 张梅
地址: 550025 *** 国省代码: 贵州;52
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摘要:
搜索关键词: 一种 聚糖 碳氮源双 驱动力 制备 介孔碳 方法
【说明书】:

发明公开了一种以壳聚糖为碳氮源双驱动力制备介孔碳的方法,包括如下步骤:1)将壳聚糖溶解于稀乙酸溶液中,得溶液A;2)将模板剂F127溶解于无水乙醇中,得溶液B;3)将溶液A与溶液B混合,得溶液C;4)向溶液C中加入三聚磷酸钠水溶液,得溶液D;5)将溶液D冷却至室温后干燥,得预聚物E;6)将预聚物E放入梯度升温管式炉中碳化,冷却后研磨即得介孔碳。本发明利用壳聚糖替代酚醛树脂作为碳‑氮源、F127为模板剂、三聚磷酸钠为交联剂,氢键、离子键双驱动力下制备孔径分布均一、孔容大的介孔碳,解决目前酚醛树脂在制备环节中对人体和环境的有毒有害影响,以及壳聚糖作为碳氮源仍存在着孔径分布范围宽、孔径分布不均匀的问题。

技术领域

本发明涉及一种制备介孔碳的方法,特别是一种以壳聚糖为碳氮源双驱动力制备介孔碳的方法。

背景技术

介孔碳材料是近年来广受关注的一类新型介孔材料。针对硬模板法制备介孔碳过程冗杂繁琐、合成周期长、成本高等问题,软模板法逐渐受到研究者的青睐。软模板法制备介孔碳的前提条件是所用碳源,首先应能和致孔剂发生交联形成有序的介观结构,其次自身可相互交联聚合得到稳定的高分子聚合物网络结构,除去致孔剂后用以保证骨架的完整性。赵东元课题组采用软模板法,以酚醛树脂为碳源、嵌段共聚物为致孔剂、四乙氧基硅烷或其他无机硅源为交联剂,通过溶剂挥发诱导自组装、水热法等合成了一系列介孔碳(膜、片、线、球等)材料。酚醛树酯为苯酚、苯二酚或苯三酚(碳含量分别为57.09%、65.39%和76.51%)和醛类的复合物,其作为介孔碳制备的碳源最主要的限制因素在于原料的安全性低、环保性差,对人体和环境存在极大的安全隐患。此外,由于酚醛树酯的分子量相对较小(约200-300),当致孔剂与碳源以氢键形式聚合后,为得到稳定的碳骨架,仍需100℃固化从而获得具有三连接苯环的刚性沸石状网络烃结构。因此,选择安全、环保、来源广泛、价格低廉的碳源制备介孔碳至关重要。

目前以壳聚糖为碳氮源制备的介孔碳材料可以解决上述技术问题,但是,壳聚糖作为碳氮源仍存在着孔径分布范围宽、孔径分布不均匀等亟待解决的问题。

发明内容

本发明的目的在于,提供一种以壳聚糖为碳氮源双驱动力制备介孔碳的方法。本发明利用环境友好、无毒、生物相容性好的壳聚糖替代酚醛树脂作为碳-氮源、两亲性三嵌段聚合物聚醚(聚氧乙烯-聚氧丙烯-聚氧乙烯)F127为模板剂、三聚磷酸钠为交联剂,氢键、离子键双驱动力下制备孔径分布均一、孔容大的介孔碳,解决目前酚醛树脂在制备环节中对人体和环境的有毒有害影响,以及壳聚糖作为碳氮源仍存在着孔径分布范围宽、孔径分布不均匀的问题。

本发明的技术方案:一种以壳聚糖为碳氮源双驱动力制备介孔碳的方法,包括如下步骤:

1)将壳聚糖溶解于稀乙酸溶液中,搅拌1.5-3h,得溶液A;

2)将模板剂F127溶解于无水乙醇中,在30-60℃下恒温搅拌0.5-1.5h,得溶液B;

3)将溶液A与溶液B混合,并在30-60℃下恒温搅拌2-4h,得溶液C;

4)向溶液C中加入三聚磷酸钠水溶液,于30-60℃恒温搅拌24-30h,得溶液D;

5)将溶液D冷却至室温后于30-60℃恒温烘箱中干燥24-48h,得预聚物E;

6)将预聚物E放入梯度升温管式炉中碳化,冷却后研磨即得介孔碳。

前述的以壳聚糖为碳氮源双驱动力制备介孔碳的方法,步骤1)中,所述壳聚糖的脱乙酰度为85-95%。

前述的以壳聚糖为碳氮源双驱动力制备介孔碳的方法,步骤1)中,所述稀乙酸溶液的浓度为0.1-0.4mol/L。

前述的以壳聚糖为碳氮源双驱动力制备介孔碳的方法,步骤2)中,所述搅拌的速度为200-400rpm。

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