[发明专利]配线基板、显示装置以及配线基板的制造方法

权利要求书

1.一种配线基板，其特征在于，具备：

第1压印层，其具有使表面局部凹陷而成的第1槽部；

第1导电层，其形成在上述第1槽部内；

第2压印层，其与上述第1压印层层叠，并且具有使表面局部凹陷而成的第2槽部以及与上述第2槽部的至少一部分连通的接触孔；

第2导电层，其形成在上述第2槽部和上述接触孔内；

第1端子侧导电部，其包括上述第2导电层，包含连接外部部件的第1端子部，并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠；

第1非端子侧导电部，其包括上述第1导电层，不包含上述第1端子部，并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠；

第2端子侧导电部，其包括上述第2导电层，包含连接上述外部部件的第2端子部；以及

第2非端子侧导电部，其包括上述第2导电层，不包含上述第2端子部，并且与上述第2端子侧导电部相连。

2.根据权利要求1所述的配线基板，

上述第2压印层配置为与上述第1压印层中的上述第1槽部的形成面重叠。

3.根据权利要求1或权利要求2所述的配线基板，

上述第1非端子侧导电部包含第1位置检测电极，上述第2非端子侧导电部包括第2位置检测电极，上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极各自的至少一部分与进行位置输入的位置输入体之间形成静电电容，能检测上述位置输入体的输入位置，且上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极相互不重叠。

4.根据权利要求3所述的配线基板，

具备：

位置检测区域，其中配置上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极；以及

非位置检测区域，其中至少配置上述第1端子部和上述第2端子部，而不配置上述第1位置检测电极和上述第2位置检测电极，

上述第1端子侧导电部包含第1周边配线，上述第2端子侧导电部包含第2周边配线，上述第1周边配线和上述第2周边配线配置在上述非位置检测区域，上述第1周边配线将上述第1位置检测电极与上述第1端子部连接，上述第2周边配线将上述第2位置检测电极与上述第2端子部连接。

5.一种显示装置，其特征在于，具备：

权利要求1至权利要求4中的任意一项所述的配线基板；以及

显示面板，其在表面配置有上述配线基板。

6.根据权利要求5所述的显示装置，

上述第1压印层包括紫外线固化性树脂材料。

7.根据权利要求6所述的显示装置，

上述显示面板为合成树脂制成，具有挠性。

8.一种配线基板的制造方法，其特征在于，包含：

第1压印层形成工序，形成第1压印层；

第1槽部形成工序，使上述第1压印层的表面局部凹陷而形成第1槽部；

第1导电层形成工序，在上述第1槽部内形成构成第1非端子侧导电部的第1导电层，上述第1非端子侧导电部不包含连接外部部件的第1端子部；

第2压印层形成工序，以与上述第1压印层重叠的形式形成第2压印层；

第2槽部形成工序，使上述第2压印层的表面局部凹陷而形成第2槽部；

接触孔形成工序，在上述第2压印层中的与上述第2槽部的一部分和上述第1非端子侧导电部的至少一部分重叠的位置开口形成接触孔；以及

第2导电层形成工序，在上述第2槽部和上述接触孔内形成第2导电层，上述第2导电层构成第1端子侧导电部、第2端子侧导电部以及第2非端子侧导电部，上述第1端子侧导电部包含上述第1端子部并且配置为至少一部分与上述接触孔重叠，上述第2端子侧导电部包含连接上述外部部件的第2端子部，上述第2非端子侧导电部不包含上述第2端子部。

9.根据权利要求8所述的配线基板的制造方法，

在上述接触孔形成工序中，通过激光烧蚀在上述第2压印层开口形成上述接触孔。

10.根据权利要求8所述的配线基板的制造方法，

在上述第2压印层形成工序中，形成包括感光性树脂材料的上述第2压印层，在上述第2槽部形成工序中，通过对上述第2压印层中的上述接触孔的预定形成部位选择性地进行曝光或遮光，使上述预定形成部位选择性地不固化，在上述接触孔形成工序中，通过蚀刻将上述预定形成部位选择性地除去。